隨著人工智能(AI)和機器學習工作負載的計算需求不斷增加，傳統的并行連接DRAM內存由于需要更多的內存通道來提供更多的內存帶寬，已經成為下一代CPU的主要障礙。微芯片技術公司(美國微芯科技有限公司)今天宣布進入內存基礎設施市場，推出業界首款商用串行內存控制器，并擴大其數據中心產品產品組合。SMC 1000 8 x 25G使CPU和其他以計算為中心的SOC能夠在相同的封裝尺寸下使用與DDR4動態隨機存取存儲器并聯的四個內存通道。微芯片的串行內存控制器不僅可以為計算密集型平臺提供更高的內存帶寬和媒體獨立性，還具有超低延遲的特點。
隨著CPU處理核心數量的增加，CPU和SoC設備無法在單個芯片上擴展并行DDR接口的數量來滿足核心數量不斷增加的需求，導致每個處理核心可用的平均內存帶寬減少。SMC 1000 8 x 25G通過符合8位開放內存接口(OMI)的25 Gbps通道與CPU連接，并通過72位DDR4 3200接口與內存連接，從而大大減少了每個DDR4內存通道所需的主機CPU或SoC引腳數量，允許更多內存通道，增加了可用內存帶寬。
支持OMI的中央處理器或片上系統可以使用大量不同成本、功耗和性能指標的媒體類型，而無需為每種類型集成單獨的內存控制器。相比之下，CPU和SoC內存之間的當前接口通常以特定的接口速率鎖定在特定的DDR接口協議中，如DDR4。SMC 1000 8 x 25G是微芯片產品系列中第一個支持媒體獨立OMI接口的內存基礎架構產品。
數據中心應用程序工作負載需要基于OMI的DDIMM內存產品，以提供與當今基于并行DDR的內存產品相同的高性能帶寬和低延遲效果。微芯片的SMC 1000 8 x 25G采用創新的低延遲設計。與傳統的基于LRDIMM的集成DDR控制器相比，其延遲增量小于4 ns，這表明基于OMI 產品的DDIMM的帶寬和延遲性能與類似的DDIMM 產品幾乎相同。
微芯片數據中心解決方案業務部副總裁皮特海森(Pete Hazen)表示：“微芯片很高興向市場推出業界首款串行內存控制器產品。新的內存接口技術，如開放內存接口(OMI)，使大量的片上系統應用程序能夠支持高性能數據中心應用程序不斷增長的存儲需求。微芯片進入存儲基礎設施市場凸顯了我們提高數據中心性能和效率的決心。”
IBM POWER Systems首席架構師史蒂夫菲爾德(Steve Fields)表示：“IBM客戶的工作負載大幅增加了存儲需求。因此，我們對power processor內存接口做出了戰略決策，并決定使用OMI標準接口來增加內存帶寬。IBM很高興與微芯片合作推出這一解決方案。”
智能模塊、美光和三星電子公司正在開發一系列引腳高效的84引腳差分雙列直插式存儲器模塊(DDIMM)，容量從16 GB到256 GB不等，符合JEDEC DDR5草案標準的DDIMM封裝。這些DDIMM將采用SMC 1000 8 x 25G，并將無縫連接到符合OMI標準的任何25 Gbps接口。
OpenCAPI聯盟總裁米隆斯洛塔說：“開放內存接口(OMI)標準提供了一個具有高引腳效率的串行內存接口，因此大量CPU和SoC應用可以擴展內存帶寬，并在越來越多的新興媒體類型(如內存分層內存)之間無縫切換。OpenCAPI聯盟免費提供主機和目標IP，并將同時推出一系列措施，確保符合標準。”
谷歌公司(Google LLC)平臺基礎設施技術主管羅布斯普勞特(Rob Spust)表示：“谷歌客戶可以從數據密集型應用中受益，如需要高性能內存的機器學習和數據分析。谷歌強烈支持基于開放標準的倡議，如開放內存接口(OMI)，它可以提供高性能內存接口，以滿足帶寬和延遲等重要性能目標。”
技術中心 
2020-12-03 09:22:18
微信公眾號
粵公網安備 44030702002479號
