PCB抄板有以下幾個步驟方法：

第一步：拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

第二步：拆板：將拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精或者是洗板水將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀（多功能打印機帶有掃描功能）內，打開Win 10自帶的掃描軟件，設置掃描格式以及分辨率（建議設置為1200DPI以以上，設置圖片掃描格式為BMP格式），確保得到較清晰的圖像，將帶有的絲印的一面掃入，保存該文件并打印出來備用。

第三步：制作BOM單：參照第一步中的電路板圖片在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向等，最終做出BOM表。

第四步：磨板：用紗紙將 TOP LAYER和BOTTOM LAYER兩層的油墨打磨干凈，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，繼續掃描正反面圖片（注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描出來的圖象就會傾斜，后期調整圖片時就會比較麻煩，）并保存文件。

第五步：修圖：運行PHOTOSHO打開掃描的圖片，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，圖存為彩色BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第六步：圖片校準：啟動PCB抄板軟件QuickPcb2005軟件，在文件菜單中導入掃描的PCB板圖片，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第5步。

第七步：封裝制作與繪制走線：將TOP層的BMP圖片導入到QuickPcb2005軟件中，分別導入到相應的層，然后放置器件，分別描繪TOP層和BOTTOM層的走線。

第八步：導出PCB文件：在QuickPcb2005軟件中完成了，大部分繪圖工作之后，將文件導出，保存為.pcb格式。

第九步：文件后期處理與優化：將導出的.pcb格式文件導入到EDA軟件中進行優化，建議使用 Alitum Desiger 19對文件進行優化，以及DRC檢查，并輸出PCB生成文件。