20202006年11月26日,聯發科在中國, 深圳,召開“聯發科5G方案發布暨全球合作伙伴大會”,正式發布旗艦5G移動平臺—— 天璣1000,為高端旗艦智能手機打造高速穩定的5G連接,帶來創新的多媒體、AI和成像技術。天璣1000是聯發科首款5G移動平臺,集成5G調制解調器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進的技術,性能全面提升。
天璣1000將智能與高速相結合,為5G終端提供世界上最強大的動力和最先進的功能,這是聯發科邁向5G移動新時代的重要一步。它將釋放5G的無限可能,幫助行業創新,滿足消費者快速升級的體驗需求。
聯發科總經理陳冠州,說:“天璣1000是聯發科在5G領域技術投入的結晶,使我們成為推動5G發展和創新的全球領導者,引領5G技術和整體的共同進步行業。北斗七星之一的天璣,引領著5G時代的科技方向。我們用這個名字來命名5G解決方案,象征著我們是5G時代的領導者,技術和產品的領導者,標準制定的積極參與者,5G工業生態的推動者。天璣1000將為消費者帶來更快、更智能、更全面的移動體驗。”
天璣1000集成了MediaTekz5G調制解調器,與其他解決方案相比,可以顯著省電。支持先進的5G雙載波聚合(2CC CA)技術,也是全球首個支持5G雙卡雙待的芯片。天璣1000擁有世界上最快的5G網絡吞吐量,在亞6GHz頻段達到4.7Gbps下行速度和2.5Gbps上行速度。此外,支持SA的獨立組網和NSA在亞6GHz頻段的非獨立組網,支持2G到5G各代蜂窩網絡的連接。
在無線連接方面,天璣1000還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1標準,可以實現最快、最高效的本地無線連接,并在下行和上行速度上提供超過1Gbps的網絡吞吐量。
聯發科天璣1000擁有頂級的強大性能,4枚2.6GHz的ARM Cortex-A77內核和4枚2.0GHz的ARM Cortex-A55內核,實現了性能和功耗的最佳平衡。它是世界上第一款使用ARM Mali-G77 GPU的芯片,能夠以5G的速度帶來出色的流媒體和游戲體驗。
天璣1000搭載全新架構的聯發科獨立AI處理器——APU3.0,AI計算能力高達4.5 TOPS,是上一代APU2.0的兩倍多,可以為終端帶來強大的AI能力。
聯發科天璣1000的功能和技術特點:
全球首個支持5G雙卡雙待:聯發科引領全球推出5G雙卡雙待技術,支持最新VoNR語音服務,提供跨網絡無縫連接和高速傳輸。
最節能的5G調制解調器:集成芯片的5G調制解調器提供極高的能效。集成設計更節能,也為終端廠商開發其他功能提供了更多空間,比如更大的電池或者更大的攝像頭傳感器。
更快更寬的5G:天璣1000支持5G雙載波聚合,不僅可以實現更高的5G平均網速,增加30%的高速層覆蓋,還可以在兩個5G連接區域(高速層和覆蓋層)之間無縫切換,讓用戶在移動的同時享受5G的無縫高速連接。
高清成像多攝像頭組合:芯片搭載全球首款五核圖像信號處理器(ISP),支持8000萬像素傳感器和多攝像頭組合,速度為24幀/秒(FSP),如3200萬1600萬像素雙攝像頭。
全面升級的AI攝像頭和視頻功能:AI獨立處理器APU3.0支持高級AI攝像頭功能,包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態范圍HDR和AI人臉識別,全球首款支持多幀曝光的4K HDR視頻。
強大的圖像和視頻處理能力:天璣1000具有強大的圖形處理能力,支持高達120赫茲的FHD顯示和90赫茲的2K顯示。它是世界上第一個支持4K分辨率的60幀谷歌AV1格式的移動平臺,將視頻流體驗提高到了一個更高的標準。
聯發科總經理陳冠州,說:“天璣1000帶來了世界上最先進的5G連接、多媒體、AI、視頻和游戲技術。這些創新技術升級和優化了5G性能,配備天璣1000的5G終端將為用戶帶來無與倫比的體驗。”
第一個配備天璣1000的終端將在2020年第一季度大規模生產。