高級 PCB制造領域正在不斷變化，這主要受兩個因素驅動-技術進步和電子技術創(chuàng)新。這些迫使復雜的深圳阻抗板制造商開發(fā)更好的制造方法。步伐是如此之快，以至于昨天流行的方法如今已過時。導致制造復雜PCB的技術和電子技術的一些改進和創(chuàng)新是：

隨著復雜度的增加和厚度的減小，電子產品變得越來越強大和復雜。例如，最新一代的智能手機可以展現(xiàn)幾年前被視為科幻小說的壯舉。隨著事情變得越來越復雜，深圳阻抗板制造商必須求助于先進的PCB技術并增加更多層。
設備的物理尺寸也在減小。例如，我們現(xiàn)在擁有微穿戴設備，平板電腦和智能手機的厚度正在下降，但是它們的可訪問性和功能正在迅速增加。所有這些都意味著深圳阻抗板制造商擁有更加復雜的PCB，這些PCB不僅高度結塊，而且具有更薄的基板，從而使它們能夠適應日益復雜的計算系統(tǒng)，以適應日益下降的密封件裝中。