如何應(yīng)用多層印制板埋孔和盲孔技術(shù)
雙層印刷電路板的兩面都有布線。然而，兩側(cè)的導(dǎo)線應(yīng)該用于通過兩層之間的導(dǎo)向孔連接電路。因為雙層印刷電路板的面積是單層印刷電路板的兩倍，并且因為布線可以相互交錯(可以纏繞在另一側(cè))，所以它比單層印刷電路板更適合更復(fù)雜的電路。
大多數(shù)主板有4 ~ 8層。因為印刷電路板中的所有層緊密結(jié)合，所以通常不容易看到實際的數(shù)量。
在多層板中，埋孔和盲孔技術(shù)應(yīng)用較多。因為雙層印刷電路板中提到的過孔必須穿透整個印刷電路板，所以如果在多層印刷電路板中只連接一些電路，過孔可能會浪費其他層中的一些電路空間。埋孔和盲孔只能穿透幾層。盲孔將多層內(nèi)部印刷電路板與表面印刷電路板連接起來，而不會穿透整個印刷電路板。埋孔僅連接內(nèi)部印刷電路板，因此從表面看不到光線。
為了將零件固定在印刷電路板上，我們將它們的引腳直接焊接在布線上