在pcb分析過程中，切片分析是非常重要的手段，一般的切片制作方法一般參照IPC-TM-6502.1.1的要求。通過切片分析，豐富的信息反映了pcb的質量(通孔、鍍層，等)。)和pcba焊點(IMC、空隙等)的微觀結構。)，為印刷電路板生產企業的下一步質量改進提供了良好的基礎。
切片根據研磨方向可分為垂直切片和水平切片。垂直切片是指沿垂直于板面的方向切割，觀察輪廓情況，通常用于觀察鍍銅后孔的質量、疊層結構和內部結合面。垂直切片是切片分析中最常用的方法。水平切片沿板材的堆疊方向逐層向下研磨，用于觀察每層的情況，通常用于輔助垂直切片分析判斷異常質量，如內部短路或內部開路。
芯片制作一般包括取樣、鑲嵌、切片、拋光、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟。以獲得平滑的pcb橫截面結構。然后，用金相顯微鏡和掃描電子顯微鏡分析切片的微觀細節。只有正確解讀這些切片，我們才能做出正確的分析并給出有效的解決方案。因此，切片質量尤為重要，質量差的切片會給失效分析帶來嚴重的誤導和誤判。金相顯微鏡作為最重要的分析設備，其放大倍數在50-1000倍之間，測量精度偏差在1  m以內。
中雷pcb小編建議可以使用三種不同的光場進行觀察，這可以滿足PCB可接受性標準的分析，例如孔壁質量、芯吸和光暈。它易于操作，因此有廣泛的應用。
此外，由于傳統機械研磨的切割拉力，該部分受到更大的應力，這大大減少了在更高時間可以觀察到的局部細節。離子研磨機是制備需要高倍放大觀察的樣品的專用儀器。它可以制備軟、硬、復合試樣，最大限度地控制切削表面的機械損傷、元素交叉污染和變形，使試樣的特性高度真實。