1.1的可焊性。印刷電路板孔影響焊接質(zhì)量
印刷電路板孔的可焊性差會導(dǎo)致虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層元件與內(nèi)部導(dǎo)線之間的傳導(dǎo)不穩(wěn)定，導(dǎo)致整個電路功能失效。可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕，也就是說，在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻、連續(xù)和光滑的粘附膜。
2.2 .焊接缺陷造成的。印刷電路板翹曲
印刷電路板和元件在焊接過程中翹曲，由于應(yīng)力變形導(dǎo)致虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由印刷電路板上下部分之間的溫度不平衡引起的。對于大尺寸的印刷電路板，當(dāng)其自身重量下降時，會發(fā)生翹曲。普通的PBGA設(shè)備距離印刷電路板約0.5毫米。如果印刷電路板上的器件很大，當(dāng)冷卻后印刷電路板恢復(fù)正常形狀時，焊點將長時間處于應(yīng)力狀態(tài)。如果器件升高0.1毫米，就足以導(dǎo)致虛焊打開。
3.3的設(shè)計。印刷電路板影響焊接質(zhì)量
在布局上，當(dāng)印刷電路板尺寸過大時，雖然焊接更容易控制，但印刷線路長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本增加；如果太小，散熱會減少，焊接難以控制，相鄰的線路容易相互干擾，如印刷電路板的電磁干擾。因此，印刷電路板設(shè)計必須優(yōu)化。