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EMI/EMC設(shè)計(jì)講座:傳導(dǎo)式EMI的測(cè)量技術(shù)(下)_高都電子PCB技

EMI/EMC設(shè)計(jì)講座:傳導(dǎo)式EMI的測(cè)量技術(shù)(下)_高都電子PCB技

2019-08-27 19:14 5

「?jìng)鲗?dǎo)式（conducted）EMI」是指部分的電磁（射頻）能量透過外部纜線（cable）、電源線、I O互連界面，形成「?jìng)鲗?dǎo)波（propagation wave）
常見硬件設(shè)計(jì)EDA工具之比較_高都電子PCB技術(shù)中心_pcb學(xué)院

常見硬件設(shè)計(jì)EDA工具之比較_高都電子PCB技術(shù)中心_pcb學(xué)院

2019-08-27 19:14 7

項(xiàng)目中EDA工具是每個(gè)工程師必不可少的好幫手，大大加快了我們的設(shè)計(jì)進(jìn)程。每一位工程師都應(yīng)該掌握并熟練至少一種EDA工具的使用。在論壇里經(jīng)
PCB設(shè)計(jì)進(jìn)階：PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性的修煉_高都電子PCB技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)進(jìn)階：PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性的修煉_高都電子PCB技術(shù)

2019-08-27 19:14 1

PCB設(shè)計(jì)進(jìn)階：PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性的修煉http: www hqpcb com edm PCB_material_140919 html
利用 Cadence Allegro PCB SI進(jìn)行SI仿真分析_建昇電

利用 Cadence Allegro PCB SI進(jìn)行SI仿真分析_建昇電

2019-08-27 19:14 7

本文主要針對(duì)高速電路中的信號(hào)完整性分析，利用 Cadence Allegro PCB SI 工具進(jìn)行信號(hào)完整性（SI）分析。目錄一、 高速數(shù)字電路的基
PCB信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)(碩士學(xué)位論文)_高都電子PCB技術(shù)

PCB信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)(碩士學(xué)位論文)_高都電子PCB技術(shù)

2019-08-27 19:14 3

1．1．課題的研究背景隨著人們對(duì)電子設(shè)備的小型化和多功能化要求越來越高，當(dāng)今的電子系統(tǒng)正朝著高速化和小體積化的方向發(fā)展。沿著這個(gè)方向
高速電路設(shè)計(jì)之阻抗控制與阻抗計(jì)算_高都電子PCB技術(shù)中心_

高速電路設(shè)計(jì)之阻抗控制與阻抗計(jì)算_高都電子PCB技術(shù)中心_

2019-08-27 19:14 4

阻抗控制目的:為了最小化反射的負(fù)面影響，一定要有解決辦法去控制它們。本質(zhì)上，有三個(gè)方法可以減輕反射的負(fù)面影響。第一個(gè)方法是降低系統(tǒng)
良好的PCB設(shè)計(jì)要考慮哪些方面_高都電子PCB技術(shù)中心_pcb學(xué)

良好的PCB設(shè)計(jì)要考慮哪些方面_高都電子PCB技術(shù)中心_pcb學(xué)

2019-08-27 19:14 10

1 制作要求　　對(duì)于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊 字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個(gè)在
PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧_高都電子PC

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧_高都電子PC

2019-08-27 19:14 3

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，

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