本文主要針對高速電路中的信號完整性分析，利用 Cadence Allegro PCB SI 工具進行信號完整性（SI）分析。

目錄

一、 高速數(shù)字電路的基本知識 

1.1  高速電路的定義 

1.2  高速 PCB  的設(shè)計方法

1.3  微帶線與帶狀線 

1.4  常見的高速數(shù)字電路 

1.4.1 ECL(Emitter Coupled Logic) 射級耦合電路

1.4.2 CML(Current Mode Logic) 電流模式電路 

1.4.3 GTL(Gunning Transceiver Logic) 電路 

1.4.4 TTL(Transistor Transistor Logic) 電路

1.4.5 BTL(BackPlane Transceiver Logic) 電路 

1.5  信號完整性 

1.4.1  反射（Reflection ） 

1.4.2  串擾（Crosstalk ）

1.4.3  過沖（Overshoot ）與下沖（Undershoot ） 

1.4.4  振鈴（Ringring ） 

1.4.5  信號延遲(Delay)

二、 信號完整性分析和仿真流程 

2.1 SpecctraQuest interconnect Designer  的性能簡介 

2.2 SpectraQuest(PCB SI) 仿真流程 

三、 仿真前的準備 

3.1 IBIS  模型 

3.1.1 IBIS  模型介紹 

3.1.2 IBIS  模型的獲取方法

3.1.2  驗證 IBIS  模型 

3.2  預(yù)布局

3.3  電路板設(shè)置要求（Setup Advisor ）

3.3.1  疊層設(shè)置（Edit Cross-section ）

3.3.2  設(shè)置 DC  電壓值（Identify DC Nets ）

3.3.3  器件設(shè)置（Device Setup ） 

3.3.4 SI  模型分配（SI Model Assignment ）

四、 約束驅(qū)動布局

4.1  預(yù)布局提取和仿真

4.1.2  預(yù)布局拓撲提取分析

4.1.3  執(zhí)行反射仿真 

4.1.4  反射仿真測量 

4.2  設(shè)置和添加約束 

4.2.1  運行參數(shù)掃描 

4.2.2  為拓撲添加約束 

4.2.3  分析拓撲約束

五、 布線后仿真 

5.1  后仿真

5.2  反射仿真 

5.2.1  設(shè)置參數(shù) 

5.2.2  指定要仿真的網(wǎng)絡(luò) 

5.2.3  執(zhí)行仿真

5.3  綜合仿真 

5.4  串擾仿真 

5.5 Simultaneous Switching Noisie  仿真

5.6  多析仿真 

六、 參考文獻 

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