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什么是半孔板？半孔PCB板的生產工藝流程是什么？_pcb學院

什么是半孔板？半孔PCB板的生產工藝流程是什么？_pcb學院

2019-08-27 19:19 4

金屬半孔（槽）定義，一鉆孔經孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。在PCB行業中也叫郵票
PCB設計常見問題搶鮮看_高都電子PCB技術中心_pcb學院PCB

PCB設計常見問題搶鮮看_高都電子PCB技術中心_pcb學院PCB

2019-08-27 19:11 8

一、焊盤的重疊　　1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。　　2、多
PCB設計之單片機控制板設計原則_高都電子PCB技術中心_pcb

PCB設計之單片機控制板設計原則_高都電子PCB技術中心_pcb

2019-08-27 19:11 7

不管是PCB板上的器件布局還是走線等等都有具體的要求。例如，輸入輸出走線應盡量避免平行，以免產生干擾。兩信號線平行走線必要是應加地線
過孔基礎知識與差分過孔設計_高都電子電路PCB技術中心_pc

過孔基礎知識與差分過孔設計_高都電子電路PCB技術中心_pc

2019-08-27 19:11 5

在一個高速印刷電路板 (PCB) 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的PCB板上，元器件被
PCB設計時的電磁兼容性（EMC）問題_高都電子PCB技術中心_

PCB設計時的電磁兼容性（EMC）問題_高都電子PCB技術中心_

2019-08-27 19:11 5

伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容性（EMC）設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對電磁兼容性（EMC）設計，當進行一個產品和設計的
高速電路設計：互連時序模型與布線長度分析_高都電子PCB

高速電路設計：互連時序模型與布線長度分析_高都電子PCB

2019-08-27 19:11 6

高速電路設計領域，關于布線有一種幾乎是公理的認識，即等長走線，認為走線只要等長就一定滿足時序需求，就不會存在時序問題。本文對常用高
EMI/EMC設計PCB被動組件的隱藏特性解析_高都電子PCB技術

EMI/EMC設計PCB被動組件的隱藏特性解析_高都電子PCB技術

2019-08-27 19:14 7

傳統上，EMC一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過，縱使有數學分析方法可以利用，但那些數
一個新的時代：解析PCB軟硬結合設計技術_高都電子PCB技術

一個新的時代：解析PCB軟硬結合設計技術_高都電子PCB技術

2019-08-27 19:14 8

這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過

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