^{<ol id="bvsuy"></ol>}<big id="bvsuy"><legend id="bvsuy"></legend></big><center id="bvsuy"><legend id="bvsuy"><menu id="bvsuy"></menu></legend></center>

您的位置：首頁 > 新聞資訊 > 技術中心

什么是半孔板？半孔PCB板的生產工藝流程是什么？_pcb學院

2019-08-27 19:19:55

金屬半孔（槽）定義，一鉆孔經孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。在PCB行業中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的，可以節省連接器和空間，一般在信號電路里經常出現。
半孔板生產流程它包括以下步驟：
（1）外層線路設計；（2）基板圖形電鍍銅；（3）基板圖形電鍍錫；（4）半孔處理；（5）退膜；（6）蝕刻。
如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產品質量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題。
這類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
所以如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺，在插件廠家進行焊接的時候，將導致焊腳不牢、虛焊，嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。