全球領先的半導體解決方案供應商Macom Technology Solutions Inc .(“Macom”)今天宣布,推出業界首款基于模擬CDR的PAM-4 產品組合,旨在實現與50G、100G、200G和400G光模塊的無縫集成。產品組合符合新開發的歐噴愛多源協議規范(多源
鑒于高密度鏈路在云數據中心的大規模部署,MACOM優化了組件產品,以支持符合新歐噴愛MSA 行業標準的更高速度、更低成本和更高效的光學模塊。
MACOM的端到端收發器產品組合具有低成本、低功耗的優勢,是現有時鐘數據恢復(CDR)器件、驅動器和跨阻放大器(TIA)系列的重要延伸。同時,新增加的集成200G FR4 L-PIC匹配器件得到了充分優化,可以大大簡化器件的組裝、校準和測試過程,從而降低客戶的模塊成本。這些組件旨在幫助客戶降低昂貴的高功率信號處理技術和53G EML的應用要求,從而簡化200G和400G連接的光模塊架構。
MACOM有一個完整的產品基于CDR和L-PIC的組合,包括MAOM-38053四通道傳輸PAM-4 CDR和集成驅動的L-PIC發射機。接收端有MATA-03819四通道TIA,MACOM BSP56B光電探測器和MASC-38040四通道接收PAM-4 CDR。與基于CWDM4和數字信號處理(DSP)的PAM-4解決方案相比,該解決方案有望降低每千兆的成本和25%以上的功耗。如今,云服務提供商可以在幾乎不增加功耗和成本的情況下將鏈路速率提高一倍。
MACOM網絡部高級副總裁兼總經理Preet Virk表示:“MACOM很榮幸成為這個生態系統的一員,幫助行業領先的技術供應商實現無縫組件互操作性,包括電子、激光和光學組件供應商。MACOM致力于歐噴愛MSA。MACOM通過提供全面的高性能仿真組件和L-PIC 產品組合,幫助客戶優化產品性能、功效和成本結構。我們堅信,憑借在PAM-4技術方面的豐富經驗和行業領先地位,MACOM有能力幫助客戶從100克CWDM4無縫過渡到符合行業標準的200克和400克PAM-4模塊架構。”
歐噴愛MSA協議旨在通過擴展現有標準,加快數據中心互聯應用向50Gbps、100Gbps、200Gbps和400Gbps的過渡,從而實現基于現有DSP架構和基于CDR的優化架構等多種技術的光模塊部署。