SIM卡大家都很熟悉，是手機正常通訊必不可少的一部分。近年來，隨著技術的不斷發展，SIM卡行業發生了一些新的變化。隨著尺寸越來越小，非實物eSIM卡也逐漸接近人們的生活。eSIM卡直接將傳統SIM卡嵌入設備芯片，給行業帶來了很大的變化，尤其是新興的物聯網行業。近日，村田制造有限公司(以下簡稱“村田”)與英國一家VoIP公司Truphone聯手，將兩家公司的技術和服務進行整合，力爭在物聯網(IoT)和機對機(M2M)設備的eSIM轉型中搶占先機。

這兩家公司處于轉型技術的前沿。村田正在推廣各種物聯網應用，并為物聯網/M2M設備開發低功耗蜂窩模塊。這些模塊可以降低電池消耗，為設備制造商騰出空間，降低生產成本。

村田低功耗模塊采用意法半導體的ST33 M2M  eSIM，是完全兼容GSM標準的解決方案，適合遠程SIM配置。eSIM封裝在晶圓級芯片封裝(WLCSP)中，尺寸只有22 mm，是一種非常小的SIM卡，有助于設備的小型化，并可以更好地集成到他們的工作環境中。

Truphone通過自舉連接技術，使該模塊能夠開箱即用，并連接到不同國家的低功耗廣域技術，在市場上占據領先地位。此外，公司還提供M2M遠程SIM配置應用，當與引導連接集成時，使設備能夠從其他移動運營供應商處獲得SIM配置文件，從而實現不間斷的本地連接。

村田，高級營銷經理吉姆菲利普(Jim  Philipp)表示：“物聯網設備的世界是多樣而復雜的，尤其是窄帶技術的應用。對于物聯網市場中希望獲得強大連接、廉價硬件和廣闊應用領域的任何人來說，我們通過該模塊以及Truphone和意法半導體技術的集成來幫助他們簡化供應鏈，以跟上他們的步伐。業務快速發展。”

Truphone首席業務發展官史蒂夫阿爾德(Steve  Alder)表示：“大規模采用物聯網的一個障礙是設備制造商在連接設備時面臨的復雜性。與村田的合作將這些可變因素結合在一起，打包，并制定了一個方案，允許制造商簡單有效地連接他們的設備。借助Truphone的全局引導連接和遠程SIM配置，設備制造商可以生產一個單一型號的設備供全局使用，然后以無線方式配置設備，以便無論設備在哪里打開包裝，都可以在本地連接。”

物聯網設備的網絡連接是一個龐大的工程，不受運營廠商限制的eSIM技術未來的想象力是巨大的。村田和Truphone在物聯網/M2M設備的低功耗蜂窩模塊中實現的遠程SIM配置就是一個典型案例。ESIM越來越多，或者說將成為手機、PC、物聯網等的共同發展趨勢。行業.在這個過程中，村田還貢獻了獨特的技術，促進了eSIM技術的大規模推廣。