本測試是使用基于聯(lián)發(fā)科技Helio  M70芯片的終端進行的。Helio  M70芯片可以支持相同軟硬件版本的SA和NSA組網，可以支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段，最大下行速率4.7Gbps，上行速率2.5Gbps.

在室內測試中，聯(lián)發(fā)科技Helio  M70基于12月3GPP正式協(xié)議版，率先通過了SA和NSA全部199項的嚴格測試。SA  模式包括N41和N78，NSA  模式涵蓋B3 N41和B1 N78的組合。在SA  模式下，N41和N78的下行峰值速率分別達到1.62Gbps和1.45Gbps，與理論速率幾乎相同。在NSA  模式下，B3 N41和B1 N78的下行峰值速率可達1.67Gbps和1.36Gbps

在懷柔，外場測試中，聯(lián)發(fā)科技Helio  M70在NSA互通測試中的定點下行峰值速率達到1.40Gbps，其中5G達到1.33Gbps，5G平均速率穩(wěn)定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，成功通過IMT-2020(5G)推廣組驗收。

聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)開發(fā)總部總經理潘志新，表示，“這款Helio  M70在12月率先采用了3GPP的正式協(xié)議版本，并通過了SA和NSA雙模芯片實驗室測試。并通過懷柔外場IMT-2020(5G)推廣團隊驗收，標志著聯(lián)發(fā)科技5G技術已經成熟，具備支持5G商用部署的能力。同時支持2G、3G、4G、5G連接，使用Helio  M70的設備將為消費者提供隨時隨地的無縫連接體驗。”

在2020中，全球多個運營廠商正式發(fā)布5G商業(yè)計劃。本月，工信部正式發(fā)放5G商業(yè)牌照，5G商業(yè)進程將進一步加快。5月底，聯(lián)發(fā)科技還宣布了第一款5G智能手機的單芯片解決方案，內置Helio  M70多模調制解調器。聯(lián)發(fā)分公司搭載5G手機芯片的終端設備預計在2020年第一季度問世。Helio  M70在IMT-2020(5G)推廣組主持的中國5G增強技術研發(fā)實驗中取得了不錯的成績，這意味著聯(lián)發(fā)科技5G芯片平臺已經成熟，為5G在mainland  China和世界的商業(yè)浪潮做好了準備運營。