年份2020被認為是5G商用的第一年,5G技術的快速發展成為目前討論的熱點。為了滿足5G的應用場景,需要支持更大的傳輸容量和更快的傳輸速率,因此光學設備供應商有了一個難得的機會來大規模更新和升級他們的網絡。
2021-2023年將是5G建設的高峰期,每年新建100多萬個宏基站。高峰期每年只需要740萬前置傳輸光模塊,市場空間巨大。
在此背景下,9月4日至7日2020,中國國際光電博覽會將在深圳會展中心隆重舉行。屆時,三菱電氣半導體將捧得“一路順風!所有的雷!”為口號而展出,并以19款光學器件隆重亮相,重點關注以下五款新車型產品:新一代低成本2.5G DFB TOCAN(針對10G EPON、XGPON/ONU);工業級25G DFB TOCAN(用于5G轉發的SFP25G局域網-WDM EML TOCAN(5G 40公里無線網絡的SFP50G PAM4 EML-TOSA(用于5G無線網絡);200G PAM4集成EML TOSA(QSFP28 PAM4 LR用于數據中心)。
三菱電氣新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要用于10G EPON非對稱ONU 1.25 Gbps和XG-PON ONU 2.48832 Gbps,采用球透鏡降低成本;工業溫度范圍-40~ 85;采用標準TO-56封裝,波長1270納米。
抓住5G落地通風口。三菱汽車引領光學設備革命
球形透鏡的類型
5G承載網中中光模塊的速度需要從10G/40G/100G提升到25G/100G/400G,光網絡設備需要更新以滿足更高的速度和延遲指標。對于5G無線網絡要求的高帶寬,三菱電機應該有25G到100G的各種高速設備。
即將展出的工業級25G DFB TOCAN ML 764K 56t/ML 764 AA 58t可應用于300米至10公里的5G前向傳輸,其工業溫度范圍可在室外使用;25.8Gbps NRZ調制;采用TO-56 4針封裝,與低速率TOCAN封裝形式相同,便于批量生產。
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40公里范圍內的5G無線網絡采用25G局域網-WDM EML托坎ML 760 b54-92 x應,溫度范圍達到-40~ 95;25.8Gbps NRZ調制可用;光輸出功率和消光比分別為0 ~ 5 DBm和5dB。TEC消耗0.5W(標準值),工作溫度-40~ 95。
有50g PAM 4 EML-tosa fu-411 rea-1m 1(10k m)/fu-411 rea-3m 1(40k m),也適用于5G無線網絡。適用于非常成熟的NRZ調制的25GEML TOSA 產品,在PAM-4調制下可以26.5625 G波特率驅動,工作溫度為-。
事實上,三菱電氣在2017年就開始開發相應的PAM4技術產品。在這次展覽中,除了50克PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1 M1 (10公里)/FU-411REA-3 M1 (40公里)之外,200克PAM4還與EML TOSA FU-402 REA集成在一起。該產品的波特率為26克,可用于PAM4調制。同時集成局域網WDM技術和四通道集成器件,工作溫度范圍為-5 ~ 80;包裝尺寸為W6.7 x L15 x H5.8毫米.
據悉,100G以上的產品的研發不僅要克服器件本身的困難,因為激光器需要IC驅動才能實現網絡的集成或構建。目前,三菱電機還處于前期研究階段,而三菱電機正在積極與ic廠商或其他供應商溝通,積極推進400G 產品的研發和市場。
新產品發布通知
9月4日至7日,CIOE 光博會2020將在深圳會展中心舉行。三菱電氣和半導體大中國區將一如既往地帶來最新的產品。本次展會上,三菱電機將帶19款光學器件產品參展,并重點推出5款新產品,即新一代低成本2.5G DFB TOCAN、工業級25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN、50G PAM4 EML-TOSA和200G PAM4集成EML TOSA,均為首次參展。