扇出封裝技術FOPLP已經成為下一階段先進封裝技術的發展重點，可以大大提高面積利用率，有效降低成本，提高產能，從而增強廠商的競爭優勢。FOPLP技術的一個關鍵點是同構和異構多芯片的集成。這些芯片通過細銅再分布布線層(RDL)的連接集成在單個封裝中。隨著載體面積的增加，電鍍設備的精度要求也在不斷提高。大面積載體鍍——整板的均勻性和小孔徑的填孔非常重要。曼茨亞智科技憑借其在印刷電路板和顯示器領域30多年的濕化學工藝經驗和工藝集成的技術優勢，推出了目前行業內第一條無夾具立式電鍍生產線，可實現90%以上的電鍍銅均勻性，保證孔徑小于30um的填孔能力，保證電鍍后后續工藝的良好基礎，提高產品的良品率，成為新興市場的競爭優勢。

銅線VCP傳統的垂直電鍍工藝需要使用夾具，而且前期操作準備繁瑣。除了工藝本身的損失之外，夾具的清潔和維護已經成為制造商不能忽視的成本因素，而manz  亞智公司推出的新型立式電鍍銅線不需要使用夾具。單面鍍銅工藝可以通過Manz專利的基板固定方法來完成，不僅可以降低夾具的采購成本，還可以降低電鍍溶液的消耗和工藝中夾具清洗溶液的成本。此外，電鍍設備采用模塊化設計，可根據客戶的生產能力和工廠占地面積靈活配置。部件可以快速操作和拆卸，易于維護和維護，可以幫助客戶進行高效生產。

該設備的主要優點包括：

不需要夾具：

a)有效降低夾具采購、清潔和維護成本

b)節省材料成本：降低節省夾具電鍍液和清洗液的消耗

電鍍均勻度903360適用于大面積整板電鍍600*600

優異的填孔能力(孔徑小于30 m):電鍍工藝槽的扇葉在運行時與基板的距離一致，設備經過特殊設計，采用特殊的排泡設計，填孔時不會產生空隙。

模塊化設計可以靈活配置：

a)根據客戶的產能需求，電鍍槽可以靈活增減；生產線還可以根據客戶工廠和流程的不同需求提供連續或集群配置

b)操作維護方便：鈦網、百葉、扇葉、陽極袋可快速拆卸

適用于不同基材：FR4銅箔基材、鋼板、玻璃基材。其中，玻璃基板的應用可以使打算進入高級封裝領域的顯示器制造商補充其在線電鍍的工藝經驗

曼茲亞智科技總經理兼電子元件事業部負責人林峻生，先生表示：“曼茲亞智科技一直致力于新技術的研發和應用，以先進的技術和優質的服務確保客戶快速適應新興市場。FOPLP已經成為下一階段先進半導體封裝技術的領導者之一。如何幫助廠商進一步降低成本，提高效率，這已經成為該技術發展的關鍵之一