微芯片的SiC系列產品包括基于肖特基勢壘二極管(SBD)的700伏、1200伏和1700伏商用電源模塊。除了提供不同的電流和封裝方案外，新推出的系列電源模塊還采用了雙二極管， 全橋，相腿、雙共陰極和三相橋碳化硅SBD模塊等多種拓撲結構，可以將多個碳化硅二極管芯片與可選元件相結合，并將基板和背板材料集成到單個模塊中，從而簡化設計，最大限度地提高開關效率，降低溫升，減小系統尺寸。

微芯片分立器件部門副總裁利昂格羅斯(Leon  Gross)表示：“SiC技術的應用和擴展是當前系統創新的驅動力。作為行業的領導者，微芯片正在與所有細分市場和世界各地的客戶合作。我們始終專注于提供可靠的新解決方案。從產品的定義到產品的發布，我們的SiC技術提供了卓越的可靠性和健壯性，可以幫助電力系統設計人員確保電力系統的長期運行，而不會降低系統性能。”

多種700V、1200V、1700V  SiC  SBD模塊產品采用最新一代微芯片SiC芯片，可以最大限度地提高系統的可靠性和魯棒性，保證電力系統的壽命和穩定性。這些器件的高雪崩性能可以減少系統設計人員對緩沖電路的需求。由于這些器件的體二極管的穩定性，電源系統可以在內部使用體二極管，以避免長期工作后性能下降。微芯片內部檢查和第三方檢查表明，這些器件在關鍵可靠性指標上的表現優于SiC制造的其他器件。