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器件可降低元件溫度25 %以上，提高功率處理能力或延長(zhǎng)使用

2020-11-11 08:59:30
近日，Vishay  Intertechnology，Inc  .宣布推出ThermaWick？THJP系列表面貼裝熱跳線芯片電阻器。Vishay  Dale薄膜器件使設(shè)計(jì)人員能夠通過提供導(dǎo)熱通道將電絕緣器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。
最近發(fā)布的芯片采用氮化鋁基板，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)170 W/m  K，可以將連接器件的溫度降低25%以上，讓設(shè)計(jì)人員在現(xiàn)有工作條件下提高這些器件的功率處理能力或延長(zhǎng)使用壽命，同時(shí)保持各個(gè)器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件對(duì)熱負(fù)載的影響，可以提高整個(gè)電路的可靠性。
THJP系列器件的容量低至0.07 pF，是高頻和熱階梯應(yīng)用的絕佳選擇。熱導(dǎo)體可用于電源和轉(zhuǎn)換器、射頻放大器、合成器、pin激光二極管以及AMS、工業(yè)和電信應(yīng)用的濾波器。
設(shè)備從0603到2512分為六個(gè)維度，可定制維度。0612和1225采用長(zhǎng)端接來提高導(dǎo)熱性。有兩種類型的熱跳線芯片電阻：含鉛(鉛)和無鉛(鉛)封裝終端。

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