優化的SmartBond  TINY模塊顯著降低了物聯網系統增加藍牙低功耗連接功能的成本。其易于使用的設計和軟件幫助開發人員快速直觀地開發高性能的互聯設備，目標是下一代消費電子、智能醫療、智能家居和智能家電。該模塊結合了兩個獨特的軟件功能，消除了傳統藍牙低功耗開發的復雜性，使客戶能夠在不考慮其軟件編碼能力的情況下開發強大的物聯網產品。

第一個功能是可配置的對話串行端口服務(DSPS)軟件，它模擬基于ble的通用異步收發器(UART)串行端口。當模塊連接到主機單片機的串口時，不需要為BLE數據透明應用編寫藍牙軟件。第二個特性是Dialog新推出的無代碼軟件，它通過用一系列簡單的人類可讀的ASCII命令替換復雜的代碼，幫助客戶創建應用程序，并進一步簡化開發過程。無碼使用行業標準海斯AT命令集來配置和運行模塊。

Dialog半導體公司連接和音頻業務部高級副總裁肖恩麥格拉思(Sean  McGrath)表示：“于2020推出的SmartBond  TINY  DA14531 SoC為藍牙低功耗SoC的定價設定了新的行業標準——低于0.5美元。DA14531模塊進一步利用了SoC的功能優勢，包括集成天線和所有所需組件，使物聯網系統增加藍牙低功耗連接功能的總成本降至1美元以下(高年消耗量)，以此優勢提供如此高的BLE功能、性能和質量是其他競爭對手無法比擬的價格。該模塊不僅突破了成本和功耗之間的界限，而且非常易于初學者和專家使用，確保所有客戶都能從其高度集成和可配置的易用性中受益。”

可手動焊接的印章狀封裝模塊提供9個GPIO，尺寸為12.5 x  14.5 mm，所有外部元件，包括無源器件、外部晶振(XTAL)、天線和閃存，都集成到SmartBond  TINY模塊中，客戶無需購買單獨的元件。

SmartBond  TINY模塊已經過全面認證，可以在全球范圍內運行。它已經通過了美洲的FCC認證和歐洲的CE認證，客戶不再需要自己認證平臺，這進一步減少了開發時間、精力和成本。該模塊符合藍牙5.1規范，支持軟件無線升級，經得起未來的考驗