今天，我將與您分享電路板工廠電鍍的知識。
關(guān)于平板電鍍技術(shù)
外部印刷電路板的銅加厚主要通過電鍍銅來實現(xiàn)。通用電路板工廠中的電鍍方法有兩種，一種是全板電鍍，另一種是圖案電鍍。圖案鍍覆是印刷電路板的圖案轉(zhuǎn)移，其利用干膜保護(hù)不需要鍍銅的導(dǎo)體的銅部分，以露出需要鍍銅的導(dǎo)線，焊盤和對電極。然后鍍一層Sn（或Sn/Pb）抗蝕劑。對電鍍的印刷電路板進(jìn)行蝕刻、退除抗蝕劑的膜去除，以獲得外層。
整個圖案鍍覆工序通常在同一條生產(chǎn)線上進(jìn)行，鍍覆后的剝離工序，蝕刻、退除抗蝕劑的剝離工序等在另一條生產(chǎn)線上進(jìn)行。電鍍技術(shù)主要基于化學(xué)原理。
那么，板廠在進(jìn)行圖案電鍍時需要執(zhí)行什么工藝？
檢查：電路板工廠（深圳電路板）主要用于檢查孔中是否有過多的干膜，完整的線條和干膜碎片。
脫脂：圖像轉(zhuǎn)印，曝光，顯影，檢查等之后，指紋，灰塵，油污和殘留的薄膜可能會殘留在板上。如果處理不當(dāng)，可以將鍍銅和基質(zhì)銅結(jié)合使用。不強。此時，印制板是干膜，裸銅并存，除油必須去除銅表面上的油而不損壞有機干膜。因此，選擇酸脫脂。脫脂劑的主要成分是硫酸和磷酸。我們的電路板制造商在喚醒時尤其要小心，因為它涉及化學(xué)物質(zhì)。
Micro 蝕刻：去除導(dǎo)線和孔中的氧化銅層，并增加表面粗糙度，以改善鍍層和基礎(chǔ)銅之間的結(jié)合力。常用的微型蝕刻液體有兩種類型，過硫酸鹽類型和硫酸-過氧化氫類型，其中過硫酸鹽的類型主要是過硫酸鈉和過硫酸銨。過硫酸銨微米蝕刻液體很容易分解，分解后的氨氣會影響環(huán)境，不利于環(huán)境保護(hù)，微米蝕刻的使用率也不穩(wěn)定。過硫酸鈉微蝕刻溶液穩(wěn)定，易于控制且使用壽命長。硫酸-過氧化氫系統(tǒng)不穩(wěn)定，易于分解和揮發(fā)，微量蝕刻速率波動很大，但廢水易于處理且對環(huán)境友好。
酸浸：板廠（深圳板），無論是電鍍的還是鍍錫的，通常都在酸性環(huán)境中進(jìn)行。為了防止水分混入，在鍍覆前進(jìn)行酸洗處理。
此外，我們的電路板制造商（深圳電路板工廠）還有一些小細(xì)節(jié)需要注意。
（1）電源
退除 0硫酸錫電鍍電源的波紋系數(shù)應(yīng)小于5％，否則難以獲得理想的鍍錫效果。
（2）攪拌
鍍液需要強力攪拌，但是不能使用空氣攪拌來防止Sn2 +被氧化。陰極運動和
同時進(jìn)行連續(xù)過濾。每小時至少將溶液過濾2至3次。