電路板工廠PCB板的維修必須經歷兩個主要關鍵過程，今天小編將向您介紹此PCB板返修的兩個關鍵過程，小朋友們圍觀！

電路板廠PCB板維修的兩個關鍵過程

預熱，預熱是電路板工廠生產PCB的第一個重要階段，這是成功返工的前提，并且確實，長時間高溫（315-426°C）的PCB處理將帶來許多潛在的問題。熱損傷，例如焊盤和引線翹曲，基材分層，白點或起泡，變色。鋼板翹曲和燃燒通常會引起檢查人員的注意。但是，正是因為它不會“燒壞板”，并不意味著“板沒有損壞”。高溫對PCB的“無形”損壞比上述問題更為嚴重。幾十年來，大量試驗反復證明，返修和測試后可以“通過” PCB及其組件，其衰減速率比普通PCB板高。這種“看不見的”問題，例如襯底的內部翹曲及其電路元件的衰減，是由不同材料的不同膨脹系數引起的。顯然，這些問題并非是自發的，即使在電路板工廠開始進行電路測試時也沒有發現，但它們仍潛伏在PCB組件中。

盡管經過“修復”后看起來不錯，但就像一句俗語：“手術成功，但患者可能不幸死亡。”巨大的熱應力的原因是，當常溫（21°C）的PCB組件突然與約370°C的熱源與烙鐵接觸時，焊接工具或熱風頭進行局部加熱，溫度電路板及其組件的差值約為349°C。變化時，會產生“爆米花”現象。
“爆米花”現象是指在修復過程中，器件內部集成電路或SMD中存在的水分被迅速加熱，從而導致水分膨脹和微爆或破裂的現象。因此，半導體工業和電路板制造工業要求生產人員將預熱時間減至最少，并在回流之前迅速提高回流溫度。實際上，PCB組件的回流工藝已經包括回流之前的預熱階段。無論PCB電路板工廠使用波峰焊，紅外氣相還是對流回流焊，每種方法通常都經過預熱或熱處理，溫度通常在140-160°C之間。返修前的許多問題可以通過在回流焊之前使用簡單的短期預熱PCB來解決。幾年來，這在回流工藝中一直是成功的。因此，在回流之前預熱PCB組件的好處是多方面的。

由于板的預熱降低了回流溫度，因此波峰焊，IR /汽相焊和對流回流焊都可以在大約260°C的溫度下進行。

電路板工廠PCB組裝中焊點的二次冷卻

如前所述，SMT返工PCBA（印刷板組裝）的挑戰在于返工過程應模仿制造過程。事實證明，首先需要:才能成功生產PCBA，然后在回流之前對PCB組件進行預熱；其次，在回流后立即冷卻組件也很重要。這兩個簡單的過程已被忽略。但是，在通孔技術和敏感元件的微焊接中，預熱和二次冷卻更為重要。
常見的回流設備，例如鏈式爐，PCB組件，在通過回流區后立即進入冷卻區。當PCB組件進入冷卻區時，為了實現快速冷卻，為PCB組件通風很重要。常規返工與生產設備本身集成在一起。

回流后放慢PCB組件的冷卻速度，可能會導致液態焊料中出現多余的富鉛熔池，從而降低焊點強度。但是，使用快速冷卻可防止鉛沉淀，從而使晶粒結構更緊密，焊點更牢固。

另外，更快地冷卻焊點將減少與回流期間PCB組件的意外移動或振動相關的質量問題。對于生產和返工，減少次級SMD組件的另一個優點是減少小型SMD中未對準和墓碑的可能性。

以上是根據電路板工廠的經驗，與您分享電路板工廠pcb板返修的關鍵過程，建議您多多照顧。