五十年前，在333,541,956中，“印刷板”和“覆銅板”的名稱首次出現在中國政府文件中。半個世紀以來，從零開始，從小到大，中國印刷電路板和覆銅板中國的電子電路板工廠現已成為全球關注的焦點。

在1950年代，中國出現在PCB和CCL的研發中心，例如：十，十五，上海 615研究所，南京 734工廠，江南計算技術研究所等。以玉鐵中、姚守仁、李世豪、顧昌寅、林金堵、辜信實、郭桂庭等為代表的大量老專家。他們與中國的員工在一起的時間占一半一個世紀。電子電路的發展為我們的青年做出了貢獻，今天小編想向您介紹電路板工廠印刷的板用基材。

電路板印刷板用基材簡介

（1）環氧玻璃布覆銅板由電子級玻璃纖維布作為增強材料'以環氧氣樹'制成。環氧玻璃布包覆銅板具有良好的電氣性能，較高的機械強度，受環境影響而變化不大，并且性能優于酚醛紙基覆銅板，但電路板工廠的成本相對較高。環氧玻璃布覆銅層壓板主要用于雙面印刷板和多層印刷板的生產。它們用于耐用的電子設備，例如計算機，通信設備，商用機器和工業設備。電氣性能更好，耐熱性更高，高性能環氧玻璃布覆銅板被應用在數字高頻高速設備中。
（2）復合覆銅板，以以環氧樹脂為粘合劑，以玻璃纖維氈芯或紙纖維芯以及雙面玻璃布為增強材料。復合覆銅板的性能和價格介于紙基覆銅板和玻璃布覆銅板之間，可以進行沖壓和加工。它適用于我們許多需要高機械強度和良好電氣性能的民用設備中的電路板工廠。可以做到這一點。

（3）特殊性能要求覆銅板，覆銅板有很多不同的樹脂成分，可以滿足印制板特殊性能的要求。如改性環氧樹脂，聚酰亞胺樹脂（PI:聚酰亞胺），雙馬到酰亞胺三嗪樹脂（BT），聚四氟乙烯（PTFE），氰酸酯樹脂，聚苯醚（PPE）等提高耐熱性，介電常數和覆銅層壓板的尺寸穩定性。另外，存在由金屬板，絕緣夾層和銅箔組成的金屬基覆銅板，其包括暴露的金屬基板和涂覆的金屬芯板。金板具有鉬板，各板或銅板等。這些金屬基覆銅板具有機械強度高，散熱性優異，尺寸穩定性，電磁屏蔽性等優點。這些特殊的覆銅層壓板相對昂貴并且具有特殊的加工性能，并且用于具有特殊要求的設備中。

（4）由柔性絕緣層和銅箔組成的柔性覆銅層壓板。常用的絕緣層是聚酰亞胺（PI）膜或聚酯（PET）膜，并且膜厚度為25μm，50μm，75μm等。

聚酰亞胺撓性覆銅層壓板具有良好的電性能，高耐熱性和高成本，并且通常用于耐用的電子設備中，例如計算機和移動電話。聚酯膨脹的覆銅層壓板具有良好的介電性能和低成本，但耐熱性較差，通常用于低需求的電子設備中。通常在基材中使用的阻燃劑是含有溴的鹵素化合物，它對人體有害，將被禁止使用。現在提倡使用無鹵阻燃劑的環保型覆銅層壓板。

根據CCL的特殊屬性：

1根據覆銅板的耐火性，可分為阻燃板和非阻燃板。根據UL標準，非阻燃面板為HB級；阻燃板為V0級。阻燃劑（FR:阻燃劑）是指覆銅層壓板的基材具有防止或延遲火焰蔓延的特性。 CCL規范代碼中的“ FR”是阻燃板。

2高Tg覆銅層壓板。 Tg是材料的玻璃化轉變溫度，并且Tg高覆銅板的耐熱性和尺寸穩定性良好。高Tg的覆銅板意味著其Tg為170t：或更高。

3低介電常數覆銅板是指在1 GHz時介電常數約為3，介電損耗不超過0.001的基板。這樣的基板適用于高頻電路，也稱為高頻基板。

4高CTI覆銅板〇CTI是漏電跟蹤指數的比較，它是指電場和絕緣層表面上的電解質的組合。
碳化和導電現象逐漸形成，這反映了基板的電氣安全性。

5個低CTE覆銅層壓板。 CTE是熱膨脹系數，低CTE基板在X和Y方向上的熱膨脹系數通常應為21。