作為PCB制造商，我們必須對特殊板有充分的了解。今天我們與您分享一種特殊的板子-盲埋孔板子，以下是一對一的介紹。

盲埋孔制版工藝

盲埋孔電路板：除了完成的傳統電路板以外，繼續添加其他層（后續ial）；
創建了非機器鉆Micro 盲孔（Microvia，孔徑 6mi 1或更小）層間互連，以及布線（L/S 4mil
以下內容），以及帶有特寫墊的新型平板（球墊跨度為30mi 1或更小）（順序堆積；
SBU）被稱為HDI（高密度互連）板，我們對盲埋孔板的了解非常重要。

對于盲埋孔板，區分以下三點：

A:與通孔相對，通孔是指鉆透每一層的孔，而盲孔是未鉆孔的通孔。
B: 盲孔細分：盲孔（盲孔），埋孔埋孔（外層不可見）。
C:的生產工藝與眾不同：盲孔壓制前鉆孔，壓制后鉆孔。

那么盲埋孔板的生產過程是什么？

卸貨：盲埋孔木板需要使用更好的木板，在100％150°C的烤板上烘烤4小時，以消除內部應力和板材水分。
鉆孔：盲埋孔木板請注意使用指定的鉆孔皮帶，不要濫用，而新的皮帶用于鉆孔。堆棧的厚度根據正常堆棧的厚度減少了20％。每次鉆孔必須保證一次。線路接線正確。在鉆孔內層時，不要以為內層很薄，并且有很多堆疊的板。通常，要求不超過6PNL。鉆孔參數比正常參數慢20％，以確保孔壁的質量，無灰塵和無毛刺。

內層：盲埋孔板子注釋意識在方向上標記孔，通過區分層來進行內層生產，不要使層出錯，要特別注意每一層的鏡面，否則關系的生產線將顛倒過來，在生產前對菲林進行全面檢查，并確保內層協調良好，重合偏差小于0.05mil，菲林需要控制菲林的膨脹系數，排版12 * 12英寸或更大，必須適當放大菲林。

我們的盲埋孔板通常是一個內層，在水平方向上拉伸了三分之一的三分之二，拉伸了長度的千分之二，外層拉伸了五千分之一毫米，而縱向長度是十分之四。這對于盲埋孔電路板后續過程的生產非常重要。

以上是盲埋孔電路板工藝流程的介紹，盲埋孔電路板廣泛用于主要通信電子行業，其發展趨勢非常快，有興趣的朋友趕快來看看！