隨著復雜電路板平均厚度的減小，HDI PCB制造商正在向先進技術發展，例如高密度互連或HDI，以制造復雜的PCB板。 HDI PCB有助于3D集成，因為這是一種不斷增長的設計趨勢。這不僅為密度更高的板提供了更好的小型化，而且還允許在更小的空間內安裝更多的技術。在小型化競爭中，將組件嵌入HDI PCB的可能性被證明是一種很有前途的方法。
在整個消費者范圍內，較小的占用空間已成為當今的趨勢。小型化的優勢包括更高效的房屋，更好的房屋內氣候控制，更高效的汽車等。清單不勝枚舉。隨著HDI PCB技術的進一步改進，PCB的厚度將進一步減小，從而使該過程中的許多行業和產品受益。
HDI PCB制造技術的發展趨勢是什么？
生產者可以使用單獨的平面，甚至使用專用的電壓層將功率分配給需要多個電源的大型BGA。它們可以通過在電路板中心附近放置幾個電源平面并用GND平面圍繞它們來提高電源完整性。以這種方式，生產者可以避免在其信號層上分裂或影響不同的電壓。
最佳的HDI堆疊取決于生產商的優先級。最好分析每個堆疊的相對成本，布線密度，功率密度，信號完整性和功率完整性。大型密集PCB受益于使用IPC III型PCB層壓板制造的HDI疊層，最外層為GND和電源層，至少兩個內層的至少一側帶有微孔，以最大化布線密度。