我們知道通常需要PCB板。除了出色的工藝和質量保證之外，還有其他外部因素，例如:中使用的材料。那么PCB 加急打樣商業層壓板的材料是什么？設計人員必須直接使用介電常數倍增系數來解決仿真過程中的阻抗失配問題，而不是直接使用Dk，如數據手冊中所述。
意識到表面粗糙度對高頻 PCB性能的影響，PCB 加急打樣供應商提供了各種外形的商用層壓板和銅箔。他們用不同程度的銅加工生產這些層壓板。例如，它們為PCB材料提供了一種薄的（LP）銅導體，該導體在電介質材料和銅之間提供了出色的附著力，而光滑的導體表面則提高了蝕刻的清晰度并減少了導體損耗。
其他PCB 加急打樣供應商為高頻模擬電路和數字電路提供具有低調反向處理銅箔的材料。它們具有各種面板尺寸和電介質厚度，并帶有1或0.5盎司的薄型反向ED銅覆層。兩種流行的層壓板模型在z方向10 GHz時的介電常數分別為3.38和3.48，耗散因子為0.0027和0.0037。兩種材料都適用于高密度電路，以實現低無源互調失真，低插入損耗和出色的信號完整性。
雖然特殊的材料可以幫助克服表面粗糙度對高頻導體的影響，但選擇PCB 加急打樣材料以最小化表面粗糙度的影響并非易事。當最小化表面粗糙度的影響時，低輪廓的PCB材料銅箔在高頻的速率下表現更好，與使用高輪廓的箔材料相比，導體損耗更低。