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Nexperia推出的超微型MOSFET占位面積減小36%

Nexperia推出的超微型MOSFET占位面積減小36%

2020-11-10 15:22 5

半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的大容量生產(chǎn)專家Nexperia發(fā)布了一系列MOSFET 產(chǎn)品，采用超小型DFN0606封裝，適合移動(dòng)和便攜應(yīng)用產(chǎn)品，包括可穿
芯和半導(dǎo)體與中芯寧波聯(lián)合發(fā)布 首款國(guó)內(nèi)自主開發(fā)高頻體聲

芯和半導(dǎo)體與中芯寧波聯(lián)合發(fā)布 首款國(guó)內(nèi)自主開發(fā)高頻體聲

2020-11-10 15:21 11

作為EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝在中國(guó)的領(lǐng)先供應(yīng)商，Core和半導(dǎo)體近日宣布，基于中芯集成電路(寧波)有限公司自主研發(fā)的高性能體
SilannaSemiconductor擴(kuò)大在集成式有源鉗位反激控制器市場(chǎng)的領(lǐng)先

SilannaSemiconductor擴(kuò)大在集成式有源鉗位反激控制器市場(chǎng)的領(lǐng)先

2020-11-10 15:20 12

功率密度技術(shù)的領(lǐng)先制造商硅烷納半導(dǎo)體公司今天宣布，它已經(jīng)擴(kuò)展了領(lǐng)先的有源鉗位反激控制器(ACF) 產(chǎn)品系列。SilannaSemiconductor致力于
功率擴(kuò)展：TRENCHSTOP IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模

功率擴(kuò)展：TRENCHSTOP IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模

2020-11-10 15:19 13

英飛凌科技有限公司為其1200 V挖溝機(jī)？IGBT7系列推出新的額定電流模塊。這使得易1B和2B 產(chǎn)品系列更加完整。現(xiàn)在結(jié)合最新的芯片技術(shù)，可以
Microchip推出53100A型相位噪聲分析儀，助力更精確表征各種振

Microchip推出53100A型相位噪聲分析儀，助力更精確表征各種振

2020-11-10 15:15 3

微芯片技術(shù)公司(美國(guó)微芯技術(shù)公司)今天發(fā)布了新一代相位噪聲分析儀產(chǎn)品型號(hào)53100A。這種相位噪聲測(cè)量?jī)x可以幫助研究人員和制造工程師更準(zhǔn)確
Nexperia發(fā)布P溝道MOSFET，采用節(jié)省空間的堅(jiān)固LFPAK56封裝

Nexperia發(fā)布P溝道MOSFET，采用節(jié)省空間的堅(jiān)固LFPAK56封裝

2020-11-10 09:41 8

半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高生產(chǎn)力生產(chǎn)專家Nexperia，公布了首款P溝道MOSFET 產(chǎn)品系列，采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-S
Dialog半導(dǎo)體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

Dialog半導(dǎo)體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

2020-11-10 09:40 8

dialog Semiconductor(德國(guó)證券交易所：DLG)是一家高度集成的電池管理、AC DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)和工業(yè)IC的供應(yīng)商，今天宣
Dialog半導(dǎo)體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊，引領(lǐng)新一波IoT連接技

Dialog半導(dǎo)體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊，引領(lǐng)新一波IoT連接技

2020-11-10 09:39 6

高集成度電池管理、AC DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)和工業(yè)IC的供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體有限公司今天宣布，已推出DA16600模塊，將Dialog市

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