晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于開發和應用行業先進技術，為客戶提供各種工藝節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

目前，公司已實現150納米至90納米工藝節點的12英寸鑄造平臺量產，正在開發55納米工藝節點的12英寸鑄造平臺。

2020年，中國純晶圓代工產能約為26.62萬片

2020年，晶合集成12英寸晶圓代工廠的年生產能力約為26.62萬片。

據Frost  Sullivan統計，晶合集成已成為中國大陸營收第三、12英寸晶圓代工產能第三的第三大純晶圓代工企業(不含外資控股企業)，有效提升了中國大陸晶圓代工行業的自主化水平。

90納米工藝占50%以上，DDIC業務超過98%

招股書顯示，報告期內，晶合集成為客戶提供工藝節點從150納米到90納米的晶圓代工服務。按流程節點分類的主營業務收入構成來看，2020年，公司90納米服務占總業務的53.09%，110納米占26.94%，150納米占19.97%。

報告期內，公司為客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務。按照工藝平臺主營業務收入構成分類，2020年，DDIC工藝平臺晶圓代工占比98.15%。

DDIC，即面板顯示驅動芯片，是顯示面板不可缺少的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間。通過調節和控制電位信號的特性(如相位、峰值、頻率等。)，完成驅動電場的建立和控制，進而實現面板信息顯示。

創新活躍，營業收入呈現快速增長趨勢

晶合集成高度重視技術創新和技術研發，已建立完善的R&D創新體系，在R&D平臺、R&D團隊和技術體系上形成強大優勢。

R&D中心按照總體戰略和技術發展戰略，以客戶需求為導向，對成熟工藝進行精細化開發，掌握多領域領先的特色工藝，搭建150納米、110納米、90納米、55納米工藝的R&D平臺，覆蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini  LED等邏輯芯片。

同時，公司立足于晶圓代工和面板顯示驅動芯片領域，與國內外領先的芯片設計師尤其是面板顯示驅動芯片設計師建立了長期穩定的合作關系，能夠及時掌握行業和產品的最新技術動態，及時了解和掌握客戶的最新需求，精準更新和升級晶圓代工服務，確保公司產品在市場競爭中保持競爭優勢，同時積累產品行業應用經驗，提升產品性能，提升產品質量。

晶合集成為客戶提供DDIC等工藝平臺的代工服務，并成功開發了150納米至90納米各種工藝節點的不同工藝平臺的核心代工技術。報告期各期，公司分別實現150納米、110納米、90納米產品量產，營業收入分別為21765.95萬元、53392.17萬元、151237.05萬元，呈現快速增長態勢，90納米工藝產品占比持續提升，產品結構持續優化。報告期內，公司已覆蓋國際一線客戶，正在積極開發新的客戶資源。

未來，晶合將繼續依托核心優勢，提高專業技術水平，整合行業和客戶資源，充分發揮管理團隊和技術團隊的主動性，進一步發展成為綜合性的晶圓制造企業