Soitec全球戰略負責人ThomasPiliszcczuk就全球半導體市場的發展趨勢以及Soitec在其中的作用與業內多家媒體進行了深入交流。以及Soitec關鍵基板產品的最新發展。
Piliszcczuk在開篇提到,從2020年到2030年,半導體市場的增長將翻一番,其中三大趨勢是5G、人工智能和能效。這三大趨勢支撐著智能手機、汽車、物聯網、云、基礎設施等的發展。
5G手機今年出貨量將超過5億臺;邊緣AI正在成為行業內一個非常重要的趨勢。今年市場上會有數十億臺具備AI能力的設備;電動汽車也是一個重要的垂直市場領域,2025年市場上將有2000萬輛電動汽車。
半導體行業可以成功地將各種應用和功能集成到終端消費電子應用中,這需要幾個關鍵因素,如性能、功耗、上市時間和面積成本。
Soitec和同樣需要為市場提供解決方案的公司需要超越摩爾定律,尋找新的架構、新的結構、新的材料、減小尺寸的新方法,并采用最先進的封裝技術。
10年來,不同通信技術的不同代手機(2G/3G到5G等。)對優化基板有不同的要求。在從3G到5G,再到亞6GHz和毫米波的過程中,Soitec優化襯底產品的應用領域有了相當大的發展。
5G手機采用亞6GHz RF-SOI的面積比4G手機高60%,比中型手機高100%。
Soitec談半導體市場發展趨勢
Soitec首席運營官兼全球業務部主管Bernard介紹了Soitec的頂級SOI產品。他提到,Soitec通過自主開發的技術,如智能切割、智能堆疊和外延,生產各種優化的襯底,以滿足不同的市場需求。
面向5G,Soitec主要提供射頻-SOI、FD-SOI、功率-SOI、光子-SOI、成像儀-SOI等襯底產品。在射頻-SOI領域,Soitec利用自己的射頻-SOI技術,為智能手機的射頻前端模塊設定行業標準,包括200mm、300mm等技術節點上的產品。
與此同時,我們可以看到射頻SOI在毫米波領域和Wi-Fi6領域的增長正在加速。所以這里的RF-SOI涵蓋了很多領域,成為行業標準。
在射頻濾波器領域,Soitec主要提供POI產品。其法國工廠的生產能力正在繼續擴大,以滿足日益增長的市場需求。預計年生產能力可達50萬片。
Soitec在其他很多領域也取得了很大的進步,比如POI產品在濾波器領域的應用,GaN產品在射頻和功耗領域的發展,以及如今碳化硅產品的巨大機遇。
目前,Soitec已收購芯片設計公司DolphinDesign,以加快為電子行業提供Soitec自主開發設計的優化基板。據說多芬設計已經向市場交付了一些針對FD-SOI特性的關鍵IP設計技術。
會后接受采訪時,伯納德提到,Soitec 2022財年預計年收入將超過9億美元,5G、汽車市場和邊緣計算是主要驅動力。在接下來的一年里,他們會很忙。
關于中國市場,Piliszczuk特別提到,Soitec知道中國在電子產品和半導體行業扮演著重要角色。在中國,Soitec已與新傲科技達成合作協議,在上海擴大200兆半導體晶圓的生產。目前,新傲科技正在努力擴大產能。
Soitec將繼續深化中國市場,并定位于加強其在中國的影響力,以支持其業務發展。
對此,中軟戰略發展總監張萬鵬,特別強調,中國一直是中軟最重要的市場之一。他們還希望利用中國的發展、同行新的基礎設施、電動汽車等行業,幫助合作伙伴解決行業面臨的挑戰和傳統材料的瓶頸。