經過又一個財年的發展，奧特斯集團AT&S于5月14日在上海召開2018/19財報會，奧特斯集團AT&S首席財務官Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑤女士、奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板CEO潘正鏘先生出席會議，再一次用AT&S不斷上升的各項數據向現場行業媒體同仁展示了2018/19的雄厚發展實力，《印制電路信息》作為特邀媒體出席。財報會由奧特斯（中國）有限公司企業事務與公共事務總監姜曉青女士主持。

奧特斯在2018/19財年銷售額和息稅折舊及攤銷前利潤再創紀錄

盡管市場波動頗大，奧特斯集團在2018/19財年銷售額依然保持增長3.6%，突破10.28億歐元，也是連續第九次刷新紀錄。息稅折舊攤銷前利潤EBITDA增值2.501億歐元，提高至11.4%。

移動設備和半導體封裝載板高增長受益于高價值產品線

不同于上一財年的手機、汽車及工業領域的增長，這一財年半導體封裝載板和醫療及健康領域需求強勁，占銷售額的67%，汽車、工業等領域與去年持平，約占33%。

新市場潛在商機中實現中期成長，微型化和功能集成繼續成為電子行業的發展趨勢，而奧特斯也將積極參與到這個市場中，并在未來幾年努力擴大其在價值鏈中的地位，通過進入模塊市場，開拓更多商業機會、更豐富的產品應用和客戶組合的多樣化，定位重要的未來市場。

聚焦高端應用

AT&S上海工廠目前是全球最高端互聯工廠基地，重慶工廠在前兩年的投建下，主要為開發和制造半導體封裝載板和高端封裝技術，也將繼續投資擴大產能。主要將繼續在通訊（數字網絡、5G、人工智能）、消費電子/計算機（智能手表、揚聲器、機器人、虛擬實現、云計算、大數據）、汽車（自動駕駛、電氣化驅動、汽車電子原件比重加大）、工業/醫療（自動化、醫療方面移動式治療和診斷設備）方面尋求更高技術的發展。

奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板CEO潘正鏘先生在會上還介紹到，5G技術將支撐物聯網急速增長，到2020年預計500億臺智能設備將投入市場。模塊化、微型化、高頻材料也是大趨勢。奧特斯將繼續擴大產業鏈，從整個微型化和微小化功能集成，到模塊化的產生，多元化戰略將一直持續，并從工藝、材料、設計的角度，和客戶一起研究和開發，一些項目設計也會研究和參與，和供應商一起合作完成布局。