同時推出的另外兩款全新的模擬電源模塊ISL8210M和ISL8212M，采用了同樣管腳兼容的12mm x11mm封裝，分別提供10A和15A輸出電流。這些混合數字和模擬電源模塊為服務器、存儲產品、光網絡、電信產品以及各種空間受限的工業應用中使用的高端FPGA、DSP、ASIC和存儲器實現負載點(POL)轉換。每個模塊均在新的、熱優化的、柵格高密度陣列(GHDA)封裝內集成了PWM控制器、MOSFET及電感。設計者僅需簡單添加一些輸入輸出陶瓷電容，即可完成電源設計。

 

　　ISL828xM混合數字電源模塊和ISL821xM模擬電源模塊集成LDO，實現了單電源供電，利用瑞薩電子R4?高速控制環架構等專利技術，以及內在的線路電壓前饋機制，為設計人員提供超快速負載瞬態響應與高抗噪性的獨特組合。專有的GHDA封裝技術通過單層導電封裝基板帶來無與倫比的電氣和熱性能，可將熱量從模塊有效傳遞到系統板，即使在高負載條件下，也無需風扇或散熱片。

 

　　瑞薩電子工業模擬和電源事業部副總裁Philip Chesley表示，“這一系列最新的電源模塊擴展了瑞薩電子不斷壯大的產品組合，為我們優秀的模擬模塊系列增添了新功能，縮小了與全數字電源模塊之間的差距。全新的混合數字電源模塊提供了分立器件不可企及的業界領先的功率密度與效率。同競爭對手的模塊設計相比，新的GHDA封裝讓客戶更容易將模塊焊接到他們的電路板上。”