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Molex發布 0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器

2020-12-25 09:01:47
Molex發布了0.40 mm  SlimStack  B8系列板對板連接器，其節距為0.4 mm，高度為0.80 mm，最多50個電路。這種連接器可主動防止損壞和污染，非常適合移動設備應用。
0.40 mm  SlimStack  B8系列板對板連接器配有蓋釘，可保護外殼不被盲插或拉鏈損壞，可承受高達50牛頓的力和0.80 mm的位移；接觸設計可以消除污染物；雙觸點設計吸收震動，保持信號穩定；此外，頂部外殼壁可以防止端子由于傾斜拔出或緊固而上升。
Molex全球產品經理Takashi  Kumakura說：“在生產柔性跳線的過程中，焊劑或灰塵會堆積在觸點上，這會干擾信號的連續性。為了避免這種情況，Molex的B8系列中包含的觸點設計采用了斜面的形狀，可以消除磁通量和污染物，并提供更穩定的電信號。”
與市場上大多數競爭產品相比，0.40毫米超薄B8系列板對板連接器具有更低的形狀、更小的體積和更小的間距，并且可以主動去除觸點上的異物，從而實現出色的可靠性。

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