CEVA視覺事業部副總裁兼總經理伊蘭約納評論表示：“SLAM是實現設備周邊環境高精度三維測繪的基礎技術。它是一系列新興設備的關鍵組件，包括增強現實/虛擬現實耳機、無人機、機器人和其他自動機器。我們充分利用公司在可視化DSP和軟件算法設計方面的獨特技術，讓客戶進入在激動人心但又復雜的3D機器視覺領域更輕松。”

CEVA-SLAM  SDK通過集成所需的硬件、軟件和接口加速了基于SLAM的應用程序的開發，并在嵌入式系統中有效地實現了SLAM功能。該軟件開發工具包包含從中央處理器到CEVA  XM數字信號處理器加載過載SLAM模塊的詳細接口。這些構建塊通過使用高效的數字信號處理器支持定點和浮點數學運算，并延長設備的電池壽命。SDK構建模塊包括圖像處理功能(包括特征檢測、特征描述符和特征匹配)、線性代數(包括矩陣運算和線性方程求解)、約束調整的快速稀疏方程求解。在CEVA-XM6數字信號處理器上以每秒60幀的速度運行一個完整的SLAM跟蹤模塊僅消耗86mW，這表明了CEVA-SLAM  SDK的低功耗性能。當與CEVA-XM  DSP或NeuPro  AI處理器一起部署時，客戶可以滿足各種需要SLAM功能的用例和應用需求，如Vision  定位，并在統一且易于編程的硬件平臺上同時完成傳統和神經網絡圖像和視覺工作負載。