在今天的臺北國際電腦展上，聯發科技發布了突破性的新5G移動平臺。這款多模5G系統單芯片(SoC)采用7納米工藝制造，將為第一批高端5G智能手機提供強大的動力，展示聯發科技在5G領域的領先優勢。
集成的新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70。聯發技術以世界領先的技術縮小了整個5G芯片的尺寸，并將全球先進技術集成到微小設計中。包括ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發最先進的獨立AI處理單元APU，完全可以滿足5G的功耗和性能要求，提供超快連接和極致用戶體驗。
多模5G移動平臺適用于5G獨立和非獨立(SA/NSA)組網架構的亞6GHz頻段，支持2G到4G的多代連接技術，使得現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入
科技總經理陳表示，該芯片的所有功能都是為首批旗艦5G終端設計的。移動平臺的尖端技術使其成為迄今為止最強大的5G SoC，這使得聯發技術不僅處于5G SoC設計的前沿，而且為5G高端設備增添了強大的動力。
聯發科技發布的5G移動平臺集成了5G調制解調器Helio M70，采用節能封裝。這種設計優于插入式5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低的功耗實現更高的傳輸速率，從而為終端手機廠商打造出全面的超高速5G解決方案。
聯發科技5G移動平臺將于2020年第三季度向各大客戶發送樣品，最早將于2020年第一季度推出第一批搭載該移動平臺的5G終端。聯發科技5G芯片的完整技術規范將在未來幾個月發布。其針對亞6GHz頻段的集成5G芯片功能和技術包括：
5G modem Helio M70:這款5G芯片集成了聯發科技的Helio M70 5G modem。
-下載速度為4.7 Gbps，上傳速度為2.5 Gbps
-智能節能功能和全面的電源管理
-支持多模式-支持2G、3G、4G、5G連接和動態配電，為用戶提供無縫連接體驗
新AI架構：配備新的獨立AI處理單元APU，支持更高級的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使物體移動很快，用戶仍然可以拍攝出精彩的照片。
最新CPU技術：聯發科技5G芯片搭載最新ARM Cortex-A77 CPU，性能強勁。
最先進的GPU:最新強大的ARM Mali-G77 GPU可以以5G的速度提供無縫的極致流媒體和游戲體驗。
創新的7納米FinFET:世界上第一個采用先進7納米技術的5G芯片，可以在非常小的封裝中實現顯著的節能。
高速吞吐量：峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度(亞6GHz頻段)，支持新空口(NR)雙分量載波(CC)，支持獨立(NSA)和獨立(SA)5G組網架構。
強大的多媒體和視頻性能：支持60fps 4K視頻編碼/解碼和超高分辨率攝像頭(80MP)
科技總經理陳表示：“業界、手機品牌客戶和消費者對5G都有很高的期望。我們堅信，聯發科技5G移動平臺將以其卓越的架構、領先的成像功能、強大的AI和超高速的5G連接速度，為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。”
消費者無疑是聯發科技進入高端5G移動平臺市場的最終受益者。更激烈的競爭將有助于推動更多新一代5G設備的推出，讓更多用戶接觸到先進技術。
Helio M70是與聯發科技5G移動平臺集成的調制解調器，支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，具有動態功率分配功能，支持2G到5G的各代蜂窩網絡。它采用動態帶寬切換技術，可以為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調制解調器的功率效率提高50%，延長終端設備的電池壽命。
聯發科技還與5G組件供應商和全球運營供應商在射頻技術領域密切合作，以便快速將完整的、基于標準的優化5G解決方案推向市場。在射頻技術方面與聯發技術合作的企業包括Oppo和Vivo，以及領先的射頻供應商如Skyworks、Qorvo和村田。許多企業將共同努力，幫助為超薄時尚的智能手機設計5G前端模塊解決方案。
技術中心 
2020-12-15 09:13:13
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