全球領先的模擬/混合信號代工廠廠商X-Fab硅鑄造廠和眾包集成電路平臺合作伙伴Efables公司今天宣布成功推出Efables RISC-V的首款片上系統(SoC)參考設計。該項目從設計到生產用了不到三個月的時間,并使用了基于開源工具的Efables設計流程。名為Raven的混合信號SoC是基于超低功耗的PicoRV32 RISC-V內核開發的,已由e-Efables在100MHz下成功測試。根據仿真結果,系統芯片應該能夠在高達150兆赫茲的頻率下工作。
瑞文的獨特之處在于它的頂層設計采用了了X-Fab專有的模擬IP,并且是通過開源設計過程來設計的。這種混合開源設計可以帶來開放創新的力量,同時保護專有知識產權的大量投資。
EFA bless 和X-fab選擇采用X-fab's高可靠性XH018工藝制造瑞文SoC。XH018是一款靈活的180nm 6層金屬工藝,有多種選擇,包括低功耗、高電壓片內隔離和高溫閃存。X-FAB的XH018工藝符合汽車質量要求,廣泛應用于汽車、工業和醫療領域。
瑞文的功能是正確的,現在Efabless是在原設計產品的基礎上與客戶共同開發的其他新產品相關。對于Efabless客戶,瑞文可以從Efabless市場獲得參考設計,無需許可費,從而推動了Efabless開放式設計模式的創新。
X-FAB 產品的營銷經理烏爾里希布雷特豪爾說:“與E-Efables的成功合作證明了了X-Fab's對開源半導體開發的一貫承諾。瑞文擁有近75%的芯片面積。是X-Fab標準/IP庫中的功能模塊可以提高瑞文的可靠性,大大降低設計風險。”
Efabless的聯合創始人兼首席技術官穆罕默德卡西姆評論說:“沒有X-FAB的支持,這個項目不可能成功。X-FAB是Efabless開放創新模式的早期支持者,這個項目的成功是我們緊密合作的必然結果。”