采用倒裝芯片技術(shù)，IC可以倒裝在封裝中。通過使集成電路的加熱部分面向封裝底部并靠近印刷電路板，熱導(dǎo)率可以提高2-3倍。與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，其更高的功率密度大大減小了產(chǎn)品的尺寸。

得益于特殊的汽車倒裝芯片技術(shù)，OPTIREG？TLS715B0NAV50的尺寸比參考產(chǎn)品小60%以上

英飛凌推出的新線性調(diào)節(jié)器(TSNP  7-8封裝，2.0毫米x  2.0毫米)比現(xiàn)有基準(zhǔn)產(chǎn)品(TSON-10封裝，3.3毫米x  3.3毫米)小60%以上，而熱阻保持不變。這使得這款新器件特別適合電路板空間非常有限的應(yīng)用，如雷達(dá)和相機(jī)。OPTIREG  TLS715B0NAV50的電壓為5V，最大輸出電流為150毫安。

OPTIREG？TLS715B0NAV50線性穩(wěn)壓器的電壓為5 V，最大輸出電流為150毫安

倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)在消費(fèi)和工業(yè)市場上使用了幾年。鑒于對空間的要求越來越嚴(yán)格(尤其是雷達(dá)和攝像頭數(shù)量越來越多的情況下)，汽車電子產(chǎn)品對電源解決方案的要求也越來越小，但同時對質(zhì)量的要求也越來越高。為了提供一流的倒裝芯片質(zhì)量，英飛凌不依賴于現(xiàn)有消費(fèi)和工業(yè)級產(chǎn)品的后續(xù)認(rèn)證，而是依賴于汽車設(shè)備的特殊生產(chǎn)工藝。

未來，英飛凌將使用倒裝芯片技術(shù)來增強(qiáng)OPTIREG系列汽車電源產(chǎn)品的組合。英飛凌計(jì)劃將這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于開關(guān)模式電壓調(diào)節(jié)器和電源管理集成電路。