基于從泛林集團領先的Kiyo和Flex工藝設備行業演變而來的核心技術，Sense.i平臺提供了持續改進均勻性和刻蝕剖面控制所需的關鍵刻蝕技術，從而最大限度地提高產量并降低晶圓成本。隨著半導體器件的尺寸越來越小，縱橫比越來越高，Sense.i平臺的設計旨在支持未來技術的轉折點。

基于泛林集團的設備智能技術，具有自感知能力的Sense.i平臺使半導體制造商能夠收集和分析數據，識別模式和趨勢，并指定改進措施。Sense.i平臺還具有自校準和維護功能，可以減少停機時間和人工成本。該平臺的機器學習算法使設備能夠適應最小化工藝變化和最大化晶片產量。

Sense.i平臺具有革命性的緊湊架構，通過將刻蝕輸出精度提高50%以上，可以幫助客戶實現未來的晶圓生產目標。隨著半導體制造商繼續開發更智能、更快、更精細的芯片，工藝的復雜性和所需的步驟日益增加。這就要求晶圓廠有更多的處理室，從而在空間面積有限的情況下降低總產量。Sense.i平臺占地面積較小，既能惠及新建晶圓廠，也能惠及正在進行節點技術改造的現有晶圓廠。

“此次發布是泛林集團在過去20年開發的最具創新性的刻蝕產品。泛林集團刻蝕產品業務部高級副總裁兼總經理瓦希德瓦赫迪說：“Sense.i擴展了我們的技術路線圖，可以滿足下一代客戶的需求，并解決他們在業務中面臨的嚴峻成本挑戰。泛林集團的刻蝕系統每月處理400多萬片晶圓。這種巨大的裝機容量為我們提供了豐富的經驗，使我們能夠開發、設計和生產最佳的半導體制造設備。"