意法半導體的先進制造技術使這種新型圖像傳感器具有同類中最小的像素尺寸、高靈敏度和低串擾。硅工藝創新和先進的像素架構相結合，使芯片正面的傳感器像素陣列更小，同時在芯片背面留下更多的硅面積，用于增加數字處理功能和外圍組件。

新推出的傳感器有640 x  600像素的VD55G0和1500萬像素(1124 x  1364)的VD56G3。芯片尺寸分別為2.6毫米x  2.5mm毫米和3.6毫米x  4.3mm毫米。與分辨率相比，VD55G0和VD56G3是市場上最小的。在所有波長下，尤其是近紅外照明，像素之間的串擾較低，確保高對比度和出色的圖像清晰度。VD56G3的嵌入式光流處理器可以在不使用主處理器的情況下計算運動矢量。新傳感器適用于各種應用，包括增強現實和虛擬現實(AR/VR)、同時定位和映射(SLAM)以及3D掃描。

意， 法半導體公司模擬、微機電系統和傳感器產品部門執行副總裁兼成像業務部總經理埃里克奧斯澤德(Eric  Aussedat)表示：“新推出的全球快門圖像傳感器基于我們的第三代先進像素技術，顯著提高了產品性能、尺寸和系統集成，使計算機視覺應用向前邁出了一大步，使設計師能夠開發未來獨立的智能行業和消費設備。”

樣品目前正在交付給主要客戶。如需了解產品、價格和申請的樣品，請聯系意法，當地的半導體銷售辦事處

技術細節

全局快門傳感器同時存儲每張圖片的所有像素數據，而滾動快門按順序逐行記錄像素數據，使得運動圖像容易失真或需要其他校正處理。

意法半導體的先進像素技術，包括完全深溝槽隔離(DTI)，可以在單層芯片上實現2.61mx2.61m的超小像素，結合了低寄生靈敏度(PLS)、高量子效率(QE)和低串擾三大優勢。其他像素技術在沒有法的情況下同時實現了這些特性

ST技術方法可以在BSI芯片上實現小像素，便于采用節省空間的堆疊安裝。信號處理電路安裝在光學傳感器的后芯片上，使傳感器的尺寸變得非常小，可以嵌入更重要的功能，包括全自主光流模塊。

傳感器背面芯片采用ST的40納米制造技術，集成數字和模擬電路。高密度、低功耗的數字電路集成了一些硬件功能，包括曝光法和多達336個區域的統計、自動缺陷校正和自動暗場校準。在60fps時，全自主低功耗光流模塊可以計算2000個運動矢量。嵌入式矢量生成對于AR/VR或者機器人來說非常有用，可以支持SLAM或者6DoF用例，尤其是在處理能力有限的主機系統中。

該傳感器還支持多幀環境順序設置，包括全光照控制，還集成了溫度傳感器、I2C快速模式控制、缺陷校正、窗口讀取、像素合并和MIPI  CSI-2數據接口。