高通科技公司宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái)。新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的普及,提供優(yōu)秀的終端端AI和流暢的娛樂體驗(yàn)。包括HMD Global、LG Electronics、摩托羅拉, 夏普, TCL和聞泰在內(nèi)的OEM/ODM制造商都計(jì)劃推出配備驍龍690的智能手機(jī)。
高通公司總裁安蒙,說:“目前,超過375個(gè)使用高通技術(shù)的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。我們正在很多層級終端積極推廣5G的普及,讓更多用戶體驗(yàn)新一代的拍攝、ai和游戲功能。將5G技術(shù)擴(kuò)展到驍龍6系列,預(yù)計(jì)將為全球20多億智能手機(jī)用戶帶來5G體驗(yàn)。”
驍龍690將首次為驍龍6系列帶來許多市場上最受歡迎的頂級移動(dòng)體驗(yàn),包括拍攝超過10億種顏色(真正的10位)的4K HDR視頻和拍攝1.92億像素的快照。驍龍690還支持120Hz的顯示刷新率和流暢的UI體驗(yàn),而5G連接讓玩家可以隨時(shí)隨地玩多人云游戲。用最新的5代高通?AI Engine,人工智能引擎,驍龍690可以提供智能拍照、視頻拍攝、語音翻譯、高級AI成像和AI增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。此外,驍龍690使用高通560 CPU,與上一代平臺(tái)相比,性能提高了20%。新的驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)針對驍龍6系列平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化,這將首次為6系列帶來數(shù)千兆比特的連接速度和出色的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋。
原始設(shè)備制造商簡介:
HMD Global首席產(chǎn)品官JuhoSarvikas表示:“就像我們在諾基亞智能手機(jī)上創(chuàng)造的Android體驗(yàn)一樣,我們對5G的支持也是為未來體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的。今年早些時(shí)候,我們是第一家使用高通驍龍765G模塊化平臺(tái)構(gòu)建智能手機(jī)的制造商。諾基亞8.3 5G解釋了我們提供全球5G體驗(yàn)的愿景,這種體驗(yàn)可以真正經(jīng)得起未來的考驗(yàn)。隨著驍龍690移動(dòng)平臺(tái)的推出,我們很高興將公司對未來5G和全球5G漫游的愿景帶給更多諾基亞手機(jī)愛好者。用戶可以通過更實(shí)惠的價(jià)格價(jià)格享受我們的PureDisplay和蔡司成像創(chuàng)新技術(shù)以及值得體驗(yàn)的5G使用案例。我們非常期待更多關(guān)于用戶分享的精彩產(chǎn)品信息,敬請關(guān)注。”
LG電子5G和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與戰(zhàn)略高級副總裁金英景博士說:“5G真正重新定義了消費(fèi)者和終端之間的互動(dòng)。通過驍龍690移動(dòng)平臺(tái),LG將把5G的支持技術(shù)擴(kuò)展到更低價(jià)格的細(xì)分市場產(chǎn)品。”
摩托羅拉移動(dòng)總裁塞爾吉奧布尼亞克(Sergio Buniac)表示:“我們致力于將5G擴(kuò)展到公司的產(chǎn)品產(chǎn)品組合中,并將通過新的驍龍690移動(dòng)平臺(tái)繼續(xù)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。這對于我們繼續(xù)為全球更多消費(fèi)者帶來5G體驗(yàn)尤為重要。隨著網(wǎng)絡(luò)部署的擴(kuò)大,我們的產(chǎn)品產(chǎn)品組合也在不斷豐富。”
夏普個(gè)人通信系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理小林茂說:“夏普非常重視5G的擴(kuò)展,我們非常支持高通科技推出首個(gè)驍龍6系列5G移動(dòng)平臺(tái)。”
TCL通信副總裁兼全球產(chǎn)品中心總經(jīng)理陳戟,表示:“目前,TCL推出了搭載驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī),我們非常支持驍龍690移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)布。TCL致力于提供經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的5G終端,使5G這一重要技術(shù)惠及更廣泛的消費(fèi)者。”
聞泰銷售總裁汪浩,說:“基于高通技術(shù)的5G解決方案,我們?yōu)槿蛑圃焐涕_發(fā)了許多終端產(chǎn)品。隨著5G在2020年的擴(kuò)張,我們期待通過雙方的合作,為全球消費(fèi)者帶來更多價(jià)格細(xì)分豐富的5G 產(chǎn)品。"
配備驍龍690的商用終端預(yù)計(jì)將于2020年下半年投入使用。隨著驍龍690的推出,將有超過1800個(gè)終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)使用驍龍6系列移動(dòng)平臺(tái)。