Nexperia為汽車分立器件提供各種無引腳封裝，從小尺寸DFN1006BD-2 (1 x  0.6 x  0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x  2 x  0.65 mm)，包括最近發布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件的尺寸可以小到0.6 mm2，與現有的SOT23器件相比，可以節省90%的PCB空間。憑借出色的熱性能(RTHJ-S)，它不僅可以在更小的DFN空間中提供相等甚至更好的熱功耗，還可以為這些封裝提供更好的散熱和更可靠的整體系統性能。Nexperia  DFN封裝技術支持高達175的TJ.

AOI對于某些應用非常重要(尤其是在汽車領域)，因此耐視在2010年率先開發了具有可焊性側面(SWF)的DFN封裝，現在具有SWF封裝的器件已被公認為成熟的解決方案。使用SWF，可以檢查焊接后可見的焊點。與沒有SWF的器件相比，有SWF的DFN封裝的另一個優點是與PCB連接時可以達到更高的機械強度。SWF可以增加剪切力，提高電路板的抗彎能力。

Nexperia雙極分立器件業務部門副總裁兼總經理Mark  Roeloffzen表示：“Nexperia的汽車級DFN封裝系列為工程師提供了更多選擇：使用現有的領先SMD封裝開發應用，或者使用節省空間的DFN封裝。我們致力于通過包裝創新引領市場發展，并在DFN包裝中提供各種分立器件組合產品，以滿足客戶需求。”

目前，封裝在DFN中的分立半導體已經投入大規模生產，Nexperia將在2020年釋放更多產能，為行業提供全面的分立器件產品組合產品。現有類型包括標準大功率產品，如BC847、BC817和BAV99。