目前市場上傳統的分立解決方案需要一系列的元器件，占用更多的電路板空間，影響系統可靠性，推高制造成本。對話框的可擴展和高度靈活的綠色帕克技術與TDK的小尺寸和高密度電源模塊解決方案相結合，減少了所需組件的數量，實現了更緊湊、可靠和強大的電源解決方案，并有助于先進的工業嵌入式控制、物聯網和5G應用。

Dialog的GreenPAK技術將產品生產周期縮短到只有4到6周，支持大規模生產，加快了復雜系統電路板的開發周期。POL解決方案采用SESUB等先進封裝技術，使聚合3D系統集成在更小尺寸、更薄的封裝中。這種合作有助于TDK提供比市場上現有解決方案更高功率密度和易用性的解決方案，并且整體系統成本也更低。例如，TDK的FS1406 6A電源模塊可以提供3.3毫米x  3.3mm毫米x  1.5mm毫米大小的15W電源，其電流密度比最近的競爭解決方案高四倍。

TDK集團子公司法拉第半導體(Faraday  Semi)總裁帕爾維茲帕托(ParvizParto)表示：“我們的POL微嵌入式DC/DC轉換器與Dialog緊湊型功率序列器相結合，可以實現更小的尺寸和更高的功率密度，為客戶帶來更高的易用性和更低的總擁有成本。”

對話半導體公司高級副總裁兼高級混合信號業務部總經理戴維恩李(Davin  Lee)表示：“通過與TDK的合作，我們將GreenPAK技術的靈活性、可配置性和可擴展性與業界功率密度最高的最緊湊的TDK負載點解決方案結合到一個芯片組中，實現了比市場上現有解決方案更具成本效益、能效更高、完全集成且更可靠的電源時序系統。”

模塊FS1406、FS1403和FS1404可由主要經銷商訂購。包括安富利(avnet)、艾睿電子(Arrow)、得捷電子(Digi-Key)、富昌電子(Future)、法內爾、貿澤電子、TTI等。