最高工作溫度從110提高到125，便于在高溫區(qū)域使用光繼電器，更容易保證設(shè)備所需的溫度設(shè)計裕度。S-VSON4T封裝具有業(yè)界最小的2.9mm2安裝面積。這將有助于在半導(dǎo)體測試設(shè)備、探針卡和其他設(shè)備等應(yīng)用的現(xiàn)有布局中減小印刷電路板的尺寸或增加光學(xué)繼電器的數(shù)量。

應(yīng)用：

半導(dǎo)體測試設(shè)備(存儲器、SoC、LSI等測試設(shè)備)

探針卡

燃燒設(shè)備

測量儀器(示波器、數(shù)據(jù)記錄儀等。(

特征：

S-VSON4T，業(yè)界首款[1]封裝，最小安裝面積和最高工作溫度為125: 2.9mm2安裝面積(典型值)

低輸入功率驅(qū)動：3.3mW[2](最大值)，vin=3.3v  (tlp3407sra)