鋁基覆銅板目前有國產和臺灣、韓國、日本、美國等，市場主流的是臺灣和國產兩大類。
鋁基覆銅板有三大種類：
1）導熱系數比較偏低的1.0導熱系數的；
2）導熱系數在1.5的中等導熱系數；
3）是最高的導熱系數在2.0以上。
鋁基覆銅板（鋁基板），是原材料的一種，以電子玻纖布或者其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板，鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板制造行業是一個朝陽產業，它伴隨電子信息、通訊業 

的發展，具有廣闊的發展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印制電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發展所驅動。