電路板散熱方式：

1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

2、通過(guò)PCB板本身散熱

3、采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱

4、對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。

5、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)

晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率

晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。

6、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近

印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。

7、對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多

個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。