盲孔和埋孔：在無通孔技術(shù)方面的優(yōu)勢，盲孔和埋孔的應(yīng)用可以大大減小印刷電路板的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品的功能，降低成本，并使設(shè)計(jì)工作更加簡單和快捷。在傳統(tǒng)的印刷電路板設(shè)計(jì)和加工中，通孔會帶來很多問題。首先，它們占據(jù)了大量的有效空間，其次，大量的通孔密集地封裝在一個(gè)地方，這也給多層印刷電路板的內(nèi)層布線造成了很大的障礙。這些通孔占據(jù)了布線所需的空間，并且它們密集地穿過電源和接地平面的表面，并且還破壞了電源接地平面的阻抗特性、