隨著現代電子工業的迅猛發展，數字和高頻電路正朝著高速，低功耗，小尺寸和高抗干擾的方向發展。這對高頻電路板的設計提出了更高的要求。今天，小編為大家提供了高頻電路板設計的特殊策略。

一，高頻PCB 布線
高頻電路Protel 99SE PCB系統提供32個信號層，16個機械層以及70多個工作層，例如阻焊層和焊膏。合理選擇層數可以大大減小PCB尺寸，可以有效減小寄生電感，并且可以有效縮短信號傳輸長度，從而大大減少信號之間的交叉干擾。所有這些都有利于高頻電路板操作的可靠性。根據經驗，在相同的材料下，四層板比雙層板的噪音低20dB，但是層數越高，制造過程越復雜，成本也越高。此外，高頻電路傾向于具有更高的集成度和更高的布線密度。

PCB設計中高頻電路板的特殊對策

1，電源線和地線 布線
地線不能形成電流環路，因此電源線和地線應該靠近以減小封閉區域，以減少電磁干擾。為了防止局部電流產生接地干擾的多級電路，電路的每一級都應在一個點接地（或盡可能集中）。當高頻電路板達到30 MHz以上時，將使用大面積接地。內部組件也應在小范圍內接地。通常，在布線時，導線寬度在12-80mil之間，電源線通常在20mil-40mil，而地線通常在40mil或更多。如果可能，導線應盡可能寬。

2，高頻電路板布線的一般原理
高頻電路器件的引腳之間的導線越短，越短越好，直線應該越好。電線應成一直線使用。盡可能避免尖銳的彎頭和尖角。需要轉彎并應用弧形或折疊過渡。此要求僅用于提高低頻電路中鋼箔的固定強度，而在高頻電路中滿足此要求可以減少外部發射和高頻信號的相互耦合。在高頻電路板布線中，最好在相鄰層的水平和垂直布線之間交替。不能避免同一層中的平行走線，但是可以通過將地線放置在PCB的背面來減少干擾。對于常用的雙面板，多層板可以使用中間電源層來實現此目的。

3，集成芯片布線
高頻退耦電容器應放置在每個集成電路塊附近。由于的Protel 99SE軟件不考慮退耦電容和自動放置元件時，退耦集成電路之間的位置關系，讓軟件代替它。所以，這兩個相距甚遠，退耦不好，那么你必須手動干預位置用手移動的部件，使它們接近。