核心板的電路設(shè)計(jì)是一項(xiàng)腦力勞動(dòng)，特別是高頻電路板設(shè)計(jì)。讓我們分享高頻電路板設(shè)計(jì)的技巧。

1.改善高精度蝕刻的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。考慮指定的線寬總誤差為+/- 0.0007英寸，對(duì)布線形狀的底切和橫截面，并指定布線側(cè)壁電鍍條件。 對(duì)布線（導(dǎo)線）涂層表面的幾何形狀和整體管理對(duì)于解決與微波頻率相關(guān)的集膚效應(yīng)問(wèn)題和實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范非常重要，對(duì)于高頻板設(shè)計(jì)也很重要。

2.提供豐富的接地平面。這些接地層通過(guò)模制孔連接，以防止3D電磁場(chǎng)對(duì)高頻板的影響。

3.傳輸線的拐角應(yīng)成45°角，以減少回波損耗。

4.要選擇化學(xué)鍍鎳或浸金電鍍工藝，請(qǐng)勿使用HASL電鍍方法。該鍍層表面可為高頻板的電流提供更好的集膚效果。此外，這種高可焊涂層所需的引線更少，有助于減少環(huán)境污染。

5.突出顯示引線有一個(gè)抽頭電感，請(qǐng)避免將組件與引線一起使用。在高頻環(huán)境中，最好使用表面貼裝組件。

高頻板設(shè)計(jì)技巧

6.對(duì)于信號(hào)過(guò)孔，請(qǐng)避免在敏感板上使用過(guò)孔處理（PTH）工藝，因?yàn)樵撨^(guò)程會(huì)在過(guò)孔中引起引線電感。
7.阻焊膜可防止錫膏流動(dòng)。但是，由于厚度的不確定性和絕緣特性的未知性，用阻焊膜材料覆蓋整個(gè)PCB表面將導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中的電磁能量發(fā)生較大變化。阻焊劑通常被用作阻焊劑的電磁場(chǎng)。在這種情況下，我們管理的微帶和同軸電纜之間的轉(zhuǎn)換。在同軸電纜，接地平面是圓隔行和均勻地隔開。在微帶中，接地層位于源線以下。這引入了需要理解一些邊緣效應(yīng)，預(yù)測(cè)，和印刷電路板的設(shè)計(jì)期間考慮。當(dāng)然，這種失配還會(huì)導(dǎo)致回波損耗，必須將其回波損耗最小，以避免噪聲和信號(hào)干擾。