隨著IC技術節點的減少，I/O引腳的數量急劇增加。芯片封裝技術經歷了從DIP，QFP，PGA，BGA，CSP到MCM的幾代變革，以及實現功能的PCB主板圖形技術。要求越來越高，PCB的結構也從通孔、盲孔，HDI（高密度互連）和ELIC（每層互連）發展而來，以適應高密度。盲板020- 6板的發展趨勢是好的。

四種設計類型的四層盲埋孔板

根據深圳電路板工廠的經驗，下面介紹幾種四層板盲孔的堆疊方法。根據結構，它可以分為：不對稱盲孔，對稱盲孔、埋孔，HDI。

I.不對稱盲孔（1）：

特征：盲孔 1→2; 1→3、通孔 1→4；可以機械鉆孔的最小孔徑為0.15mm（板厚不超過1.0mm），百葉窗埋孔具有此功能。

優點：第一層具有較高的I/O利用率。可以直接在Pad上鉆盲孔。打擊墊之間沒有任何痕跡。 BGA I/O引線穿過內層和底層。墊的直徑可以設計得更大。

缺點：兩次壓合加工的成本高；板的平整度差，容易引起板彎曲而導致焊接困難。根據許多深圳電路板工廠的經驗，TOP層已被多次電鍍，并且銅的厚度不均勻。處理細線。

不對稱盲孔（兩個）：

特征：盲孔 1→2或4→3，通孔 1→4;可以機械鉆孔，最小孔徑為0.15mm（板厚不超過1.0mm）。
優點：第一層具有較高的I/O利用率。可以直接在Pad上鉆盲孔。打擊墊之間沒有任何痕跡。 BGA I/O引線來自內層，焊盤直徑可以設計得更大。

缺點：需要兩個核心板才能以較高的成本進行處理。

第三，埋孔：

特點：埋孔 2→3，通孔 1→4；可以機械鉆孔，最小孔徑為0.15mm（板厚不超過1.0mm）。

優點：加工成本低，在電路板行業中，盲目埋孔作為專用板，加工成本低是一大優勢。

缺點：第一層的I/O利用率不高，BGA的I/O引線只能從Pad布線。

第四，HDI：

特點：盲孔 1→2； 2→3; 4→3； 通孔 1→4.1→2和4→3必須為激光鉆孔孔徑在0.1-0.15、1→2之間。4和3之間的介電層厚度小于0.1毫米。

優點：第一層具有較高的I/O利用率。 盲孔可以直接在護墊上鉆孔。打擊墊之間沒有任何痕跡。 BGA I/O引線穿過內層和底層。墊的直徑可以設計得更大。可以處理細線。

缺點：需要激光鉆孔，樣品和小批量的價格較高，大批量的價格較低，盲孔的價格相對合理。