您對PCB有多少了解？有多少人知道PCB？我們的PCB不是普通的電路板。它是電路板工廠生產的高質量PCB。今天我們將舉行深圳電路板工廠PCB分類總結會議。得益于電路板工廠多年的經驗，并且這些年來更加活躍。 深圳電路板工廠的經驗，快來學習！

深圳電路板工廠PCB分類匯總

向您介紹的第一件事是CCL。在深圳電路板行業中，覆銅板是生產PCB的最基本材料，也是主要電路板制造商的主要采購目標。

一，覆銅板（CCL）
1，分類
剛性覆銅板分為：紙質基材，環形纖維布基材，復合材料基材，特殊類型
一，紙基材
B，環形纖維布基材
D，特殊類型
2，基材
（1）主要用于電路板生產
a，通常使用電子級無堿玻璃布，常用型號有1080、2116、7826等。
b，浸漬纖維紙
c，銅箔

按銅箔的方法分類：壓延銅箔和電解銅箔
銅箔的標準厚度為：18um（HOZ），35 um（1OZ）和70 um（2OZ）
另外，市場上已經投放了12 um（1/3OZ）和高厚度的銅箔。這些是電路板行業中PCB生產的必要數據和材料。同時，深圳電路板行業在這方面尤其在控制數據。

FR-4通常分為：
FR-4剛性板，普通板厚度0.8-3.2mm；
FR-4薄板，普通板厚度小于0.78mm。
FR-4薄板的一般技術指標是：
彎曲強度，剝離強度，耐熱沖擊性，阻燃性，體積電阻率，表面電阻，介電常數，介電損耗角正切，玻璃化轉變溫度Tg，尺寸穩定性，最高使用溫度，翹曲等。

（4）復合覆銅板
主要分為CEM-1（環氧樹脂紙基材料）和CEM-3（環氧樹脂玻璃纖維無紡布芯）。 FR-4和FR-4之間的主要區別在于，特定的芯材夾在基板之間。各種性能類似于FR-4。每種方法都有其優點和缺點，主要是在CEM的可加工性和耐熱性方面。 -4強。 CEM材料的一般技術規格與FR-4大致相同。

3、半固化片（半固化片或PP）
PP是由樹脂和增強材料組成的預浸料。其中，樹脂是處于半固化狀態的“ B階段”樹脂。電路板工廠常用的PP通常采用FR-4 半固化片。

無論是深圳電路板工廠還是各地的電路板工廠，PCB生產過程都必須通過許多過程來進行，但是近年來，深圳電路板工廠變得更加活躍，所以這次總結會適合您。你學到了嗎？