當pcb暴露在高溫下時，使用的擴散路徑最少，并且在蝕刻線底部的箔下擴散的氧氣可以開始進一步氧化銅界面。最終，界面處的銅表面在很大程度上變成了較弱的黑色氧化銅。這將削弱附著力，并在遭受熱機械應力時失效。在顯微鏡下檢查剝離的銅跡線通常表明由于長時間的熱暴露導致鍵合寬度減小。那么，氧化銅和pcb加急打樣之間的關系是什么？
預測溫度水平和氧化持續時間并不容易。但是，保形涂層通常用于防止或延遲氧化的開始，而氧化起氧氣擴散屏障的作用，或者在惰性氣體保護下使用pcb加速校對組件而不是暴露在空氣中時。
長時間暴露在高溫下也可以大大延長板的使用壽命，例如在老化過程中在老化板的表面上。當溫度超過Tg時，玻璃化轉變溫度，環氧樹脂或熱固性聚合物可能會軟化并失去其附著力，從而導致在原位焊料修復或返工期間容易將銅墊從環氧板上剝離。
但是，此問題在聚酰亞胺中并不常見，因為它們在焊接過程中很少超過其Tg溫度。此外，使用較新的無鉛焊接系統會使問題更加嚴重，這在需要移除pcb加急證明上的設備并重新連接時至關重要。