現代電子設備（例如可穿戴電子設備）的規格要求多層HDI PCB解決方案，其表面上具有大量組件，甚至需要生產深圳 PCB。這就需要一個精細的導體寬度，它們之間的間隔比常規設計所允許的要窄。由于通常的通孔過孔將永遠無法適應可用空間，因此制造商必須使用激光打孔盲孔和埋入式微孔。
深圳 PCB制造商正在制造更多具有掩埋微孔的板，因為它有助于增加板中的互連數量，同時又可以釋放外層上寶貴的空間來放置更多的組件。

除了微孔技術和越來越多的層之外，這種成熟的PCB設計的另一方面是復雜的PCB越來越薄。 深圳 PCB制造商現在使用的預浸料和芯材比傳統設計薄。
隨著深圳 PCB生產中信號速度的不斷提高以及由于電子設備尺寸的縮小而廣泛使用微元件，設計人員和制造商發現，使用HDI技術對制造成熟的PCB規格非常有幫助。實現更大的功能，質量和可靠性。